[实用新型]一种LED驱动集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 201621476235.9 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206471329U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 钟俊 | 申请（专利权）人： | 常州星海电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 杨闯 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 驱动 集成电路 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED驱动集成电路的封装结构，其特征在于：包括环氧塑封本体以及安装在环氧塑封本体上的四个料片，其中一个料片上安装有晶体，其中一个料片上安装有芯片，晶体、芯片和剩下两个料片通过导线连接，所述四个料片上设有向外延伸的S型引脚，引脚的宽度为0.7mm，厚度为0.18mm-0.25mm，长度为1.5mm，所述引脚的上端面和下端面之间的距离为0.8mm，环氧塑封本体的厚度为0.15mm-0.25mm。
2.根据权利要求1所述的一种LED驱动集成电路的封装结构，其特征在于:所述料片上镀有银层。
3.根据权利要求1所述的一种LED驱动集成电路的封装结构，其特征在于:所述晶体、芯片与料片之间设有银胶层。
4.根据权利要求1所述的一种LED驱动集成电路的封装结构，其特征在于:所述环氧塑封本体的高度为1.37mm-1.43mm。
5.根据权利要求1所述的一种LED驱动集成电路的封装结构，其特征在于:所述晶体与芯片之间间隔一个料片。
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