[实用新型]一种带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板有效
申请号: | 201621478278.0 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206341545U | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 井敏;林晓光;赵建光 | 申请(专利权)人: | 南京中江新材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/473 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人: | 刘娟娟 |
地址: | 211162 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 水冷 通道 直接 陶瓷 | ||
1.一种带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板,其特征在于:包括纯铜板(1),所述纯铜板(1)的一侧表面内凹设置有液体冷却通道(2),所述液体冷却通道(2)的深度小于所述纯铜板(1)的厚度;所述纯铜板(1)的另一侧表面或端面上开设有与所述液体冷却通道(2)分别相连通的液体进口(3)和液体出口(4)
所述纯铜板(1)位于所述液体冷却通道(2)侧的表面形成有氧化面层;所述纯铜板(1)的氧化面层与陶瓷板(5)一侧面烧结,所述陶瓷板(5)的另一侧面烧结铜片(6)。
2.如权利要求1所述的带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板,其特征在于:所述液体冷却通道(2)的拐点处平滑过渡。
3.如权利要求2所述的带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板,其特征在于:所述液体冷却通道(2)呈蛇形或S型或螺旋形。
4.如权利要求1、2或3所述的带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板,其特征在于:所述纯铜板(1)的厚度为0.2~2mm。
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