[实用新型]打气管道组件及微蚀缸

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板生产技术领域，特别是涉及一种打气管道组件及微蚀缸。

背景技术

目前垂直生产线广泛应用于PCB(线路板、印刷板)行业，包括沉铜线、电镀、沉金、沉锡、沉银等。垂直线通常配有微蚀流程，微蚀缸通常都有打气装置，目的是通过鼓出气流来搅拌翻动药水，增加药水交换频率，从而使药水整体浓度更加均匀，最终保证微蚀均匀性。现有的大多数垂直线微蚀缸打气管道设计太过简陋单一，微蚀不均匀，甚至导致线路板的报废。

发明内容

基于此，有必要提供一种打气管道组件及微蚀缸；该打气管道组件能提供均匀的打气气流；该微蚀缸内部打气均匀性，微蚀药水交换均匀，能提高微蚀均匀性，从而降低因微蚀不均而带来线路板的报废。

其技术方案如下：

一种打气管道组件，包括：进气管，所述进气管的一端设有第一连接部及与所述第一连接部相错开的第二连接部；及出气管组件，所述出气管组件包括第一出气管及第二出气管，所述第一出气管通过所述第一连接部与所述进气管相通，所述第一出气管设有多个横向出气的第一出气孔，所述第二出气管通过所述第二连接部与所述进气管相通，所述第二出气管设有多个纵向出气的第二出气孔，多个所述第二出气孔与多个所述第一出气孔相配合形成打气区。

上述打气管道组件使用时，该进气管的另一端与气源装置的出气端相通，气体通过进气管分别流入第一出气管及第二出气管，并从第一出气孔流出形成横向气流、从第二出气孔流出形成纵向气流，利用该横向气流及纵向气流形成均匀打气气流，进而可均匀搅动药水或水，对线路板进行均匀微蚀。该打气管道组件能提供均匀稳定的打气气流，提高微蚀药水交换的均匀性。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，相对于同一水平面来说，多个所述第一出气孔均设置于所述第二出气孔的上方，且任意一个所述第一出气孔的孔径小于所述第二出气孔的孔径。因而所述第一出气孔的孔径均小于所述第二出气孔的孔径，可避免水压对横向气流及纵向气流的影响，进一步保证打气气流的均匀性。

在其中一个实施例中，所述第一出气孔的孔径为10mm～15mm，所述第二出气孔的孔径比所述第一出气孔的孔径大2mm～3mm。因而既能满足第一出气孔及第二出气孔的出气压力，又不影响打气气流的均匀性。

在其中一个实施例中，多个所述第一出气孔的孔径随所述第一出气管的管内气流流向方向逐渐增大，或/和多个所述第二出气孔的孔径随所述第二出气管的管内气流流向方向逐渐增大。因而使多个第一出气孔或/和多个第二出气孔的出气压力大小相对均匀，进一步提高打气气流的均匀性。

在其中一个实施例中，所述第一出气孔的中心线与所述第二出气孔的中心线相互垂直或近似垂直。由于第二进气孔靠近缸体的底部设置、且设置于第一进气孔的下方，因而可在缸体的底部及缸体的侧面形成鼓动动力，使微蚀药水充分交换，提高线路板微蚀的均匀性。

在其中一个实施例中，所述第一出气管包括第一管体及两个第二管体，所述第一管体的一端通过所述第一连接部与所述进气管相通、另一端分别与两个所述第二管体相通，两个所述第二管体同向间隔设置于所述第一管体的两侧、且分别与所述第一管体垂直或近似垂直；所述第一管体设有至少一个所述第一出气孔，所述第二管体设有至少两个沿其长度方向间隔设置的第一出气孔。便于形成均匀稳定横向气流，可根据需要设置横向气流鼓动范围，使线路板均匀微蚀。

在其中一个实施例中，至少两个所述第一出气孔沿所述第二管体的长度方向均匀间隔设置、且所述第一出气孔的孔径随所述第二管体的管内气流流向方向逐渐增大。因而可使第二管体的排气大小相对均匀，在缸体侧壁形成稳定均匀的横向气流，进而可形成均匀的横向鼓动力。

在其中一个实施例中，所述第二出气管包括第三管体及两个第四管体，所述第三管体的一端通过所述第二连接部与所述进气管相通、另一端分别与两个所述第四管体相通，所述第三管体与所述第一管体相互垂直或近似垂直，两个所述第四管体同向间隔设置于所述第三管体的两侧、且分别与所述第三管体垂直或近似垂直；所述第三管体设有至少一个所述第二出气孔，所述第四管体设有至少两个沿其长度方向间隔设置的第二出气孔。便于形成均匀稳定纵向气流，可根据需要设置纵向气流鼓动范围，同时与横向气流相配合形成均匀稳定鼓动气流，充分搅动微蚀药水，使线路板均匀微蚀。