[实用新型]白光无封装LED覆晶灯粒有效

申请号：	201621479988.5	申请日：	2016-12-30
公开（公告）号：	CN206349399U	公开（公告）日：	2017-07-21
发明（设计）人：	黄智明;许龙;黄致诚	申请（专利权）人：	幂光新材料科技（上海）有限公司
主分类号：	H01L33/50	分类号：	H01L33/50;H01L33/62;H01L33/58
代理公司：	上海申新律师事务所31272	代理人：	郭春远
地址：	201700 上海市青***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	白光封装 led 覆晶灯粒
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【权利要求书】：

1.白光无封装LED覆晶灯粒,包括荧光陶瓷贴片(1)、P极(2)、覆晶芯片(3)、导光层(4)和N极(5)；其特征在于，荧光陶瓷贴片(1)下侧中部有凹槽，覆晶芯片(3)嵌入该凹槽并且在荧光陶瓷贴片(1)底面伸出P极(2)和N极(5)，P极(2)和N极(5)的上端连接在覆晶芯片(3)底面，在覆晶芯片(3)与荧光陶瓷贴片(1)之间安装导光层(4)。

2.如权利要求1所述的白光无封装LED覆晶灯粒，其特征在于，在覆晶芯片(3)底面粘贴一片陶瓷散热片。

3.如权利要求1所述的白光无封装LED覆晶灯粒，其特征在于，荧光陶瓷贴片(1)底面周边处于同一平面内。

4.如权利要求1所述的白光无封装LED覆晶灯粒，其特征在于，荧光陶瓷贴片(1)底面边缘固定安装卡扣。

5.如权利要求1所述的白光无封装LED覆晶灯粒，其特征在于，荧光陶瓷贴片(1)顶部呈平台形状。

6.如权利要求1所述的白光无封装LED覆晶灯粒，其特征在于，荧光陶瓷贴片(1)周边外援呈正方形、圆形或正多边形。

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