[实用新型]一种PCB板结构及银行自助终端有效

专利信息
申请号: 201621481941.2 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN206365136U 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 杨鹏;蔡海亮 申请(专利权)人: 深圳怡化电脑股份有限公司;深圳市怡化时代科技有限公司;深圳市怡化金融智能研究院
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 张海英,胡彬
地址: 518038 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 板结 银行 自助 终端
【权利要求书】:

1.一种PCB板结构,其特征在于,包括PCB板(1)和散热结构(3),所述散热结构(3)包括底端开口的壳体(32)和散热片(31),所述壳体(32)固定于所述PCB板(1)上,所述PCB板(1)上的芯片(2)和所述散热片(31)容置于所述壳体(32)内,所述散热片(31)与所述芯片(2)层叠设置,所述散热片(31)的顶部朝向所述壳体(32)顶部凸设有散热柱(311),所述壳体(32)相对的两个侧壁上设置有散热孔(321),所述散热孔(321)内设置有散热风扇。

2.如权利要求1所述的PCB板结构,其特征在于,所述散热结构(3)还包括容置于所述壳体(32)内的塑胶卡座(33),所述塑胶卡座(33)套设于所述散热片(31)和所述芯片(2)外,且所述散热柱(311)部分容置于所述塑胶卡座(33)。

3.如权利要求2所述的PCB板结构,其特征在于,所述塑胶卡座(33)包括一基板和垂直设置于所述基板下端面的支撑柱(332);所述基板上开设有供所述散热柱(311)穿过的通孔,所述支撑柱(332)环绕所述散热片(31)设置,且所述支撑柱(332)的底面与所述PCB板(1)抵接,所述支撑柱(332)的侧壁与所述散热片(31)的侧壁间隙配合。

4.如权利要求3所述的PCB板结构,其特征在于,所述基板的下端面向内凸设有抵接部(331),所述抵接部(331)抵接于所述散热片(31)的上表面。

5.如权利要求4所述的PCB板结构,其特征在于,所述散热柱(311)的数量为多个,多个所述散热柱(311)均匀间隔分布于所述散热片(31),形成散热柱阵列,所述抵接部(331)伸入所述散热柱阵列内,且位于相邻两个所述散热柱(311)之间。

6.如权利要求1-5任一项所述的PCB板结构,其特征在于,所述散热片(31)和所述芯片(2)通过导热硅胶固定。

7.如权利要求6所述的PCB板结构,其特征在于,所述散热片(31)和所述散热柱(311)由金属材料制成。

8.如权利要求7所述的PCB板结构,其特征在于,所述金属材料为铝。

9.如权利要求1-5任一项所述的PCB板结构,其特征在于,还包括温控系统,所述温控系统包括控制芯片、温度传感器和驱动电路,所述驱动电路和所述温度传感器均与所述控制芯片电连接,所述驱动电路与所述散热风扇电连接。

10.一种银行自助终端,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的PCB板结构。

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