[实用新型]免封装多面取光白光LED灯粒有效

专利信息
申请号: 201621482271.6 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN206349391U 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 黄智明;许龙;黄致诚 申请(专利权)人: 幂光新材料科技(上海)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/50
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 郭春远
地址: 201700 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 封装 多面 白光 led 灯粒
【权利要求书】:

1.免封装多面取光白光LED灯粒,包括黄色荧光胶(1)、正极(2)、覆晶芯片(3)和负极(4);其特征在于,覆晶芯片(3)底部相对两侧分别安装连接正极(2)和负极(4),在覆晶芯片(3)的上侧以及四周包覆有黄色荧光胶(1)。

2.如权利要求1所述的免封装多面取光白光LED灯粒,其特征在于,黄色荧光胶(1)以等厚度包覆在覆晶芯片(3)的上侧以及四周。

3.如权利要求1所述的免封装多面取光白光LED灯粒,其特征在于,底面处于同一平面上的至少二片以上覆晶芯片(3)的正极(2)和负极(4)分别连接,然后再其间、四周以及上侧面包覆有黄色荧光胶(1)。

4.如权利要求1所述的免封装多面取光白光LED灯粒,其特征在于,在覆晶芯片(3)的上侧以及四周包覆有至少二层黄色荧光胶(1)。

5.如权利要求1所述的免封装多面取光白光LED灯粒,其特征在于,正极(2)或负极(4)上分别连接出PIN针脚。

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