[实用新型]免封装多面取光白光LED灯粒有效
申请号: | 201621482271.6 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206349391U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 黄智明;许龙;黄致诚 | 申请(专利权)人: | 幂光新材料科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/50 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 郭春远 |
地址: | 201700 上海市青*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 多面 白光 led 灯粒 | ||
1.免封装多面取光白光LED灯粒,包括黄色荧光胶(1)、正极(2)、覆晶芯片(3)和负极(4);其特征在于,覆晶芯片(3)底部相对两侧分别安装连接正极(2)和负极(4),在覆晶芯片(3)的上侧以及四周包覆有黄色荧光胶(1)。
2.如权利要求1所述的免封装多面取光白光LED灯粒,其特征在于,黄色荧光胶(1)以等厚度包覆在覆晶芯片(3)的上侧以及四周。
3.如权利要求1所述的免封装多面取光白光LED灯粒,其特征在于,底面处于同一平面上的至少二片以上覆晶芯片(3)的正极(2)和负极(4)分别连接,然后再其间、四周以及上侧面包覆有黄色荧光胶(1)。
4.如权利要求1所述的免封装多面取光白光LED灯粒,其特征在于,在覆晶芯片(3)的上侧以及四周包覆有至少二层黄色荧光胶(1)。
5.如权利要求1所述的免封装多面取光白光LED灯粒,其特征在于,正极(2)或负极(4)上分别连接出PIN针脚。
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