[实用新型]一种平行缝焊电极结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及混合集成电路封装平行缝焊密封技术，具体涉及一种平行缝焊电极结构。

背景技术

目前，公知的厚膜混合集成电路封装工艺中使用的平行缝焊用电极以钨铜、铬铜、铍钴铜材料为主，由于自身导电率、导热率、抗高温软化等材料特性的不足，在平行缝焊过程中产生了一定的功率耗散，影响了焊接回路和产品的温度，造成电极粘黏、打火等现象，长时间工作下对产品可靠性产生一定影响。

随着技术的发展，具有高可靠性厚膜混合集成电路更受用户青睐，尤其国防高等级电路需求尤为明显，常用材料制成的平行缝焊电极结构，已不能满足高效批产的混合集成电路组装发展需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种平行缝焊电极结构，该结构简单、机械加工性强，提高了电极长时间工作的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种平行缝焊电极结构，包括轴杆、套筒和电极头，所述套筒上设有与所述轴杆相匹配的轴孔，所述电极头固定于轴杆的一端，所述套筒通过轴孔安装于轴杆上，所述电极头与套筒之间设有沿轴杆的外侧面径向向外延伸的凸缘，轴杆的另一端设有用于固定套筒的紧定圈，所述紧定圈通过螺钉与轴杆固定连接。

所述电极头为空心圆台形，该空心圆台形的电极头的孔内设有用于固定螺栓的凸台，所述轴杆的端部设有与螺栓相配合的螺孔，所述电极头通过螺栓与轴杆固定连接。

所述轴杆与套筒之间采用间隙配合。

所述套筒上还设有用于连接焊接设备的安装孔。

所述轴杆、套筒和电极头均采用铜合金材料制成。

所述铜合金材料为氧化铝弥散强化铜材料。

由上述技术方案可知，本实用新型结构简单、机械加工性强，可以在实现混合集成电路平行缝焊密封的过程中，采用了氧化铝弥散强化铜材料制作电极结构，提高了电极长时间工作可靠性。整体装配结构与平行缝焊电源回路之间采用螺母连接固定，该铜合金材料电极头可带动氧化铝弥散强化铜材料轴杆在平行缝焊封装实体四周焊道上360°顺滑转动，通电时实现焊接。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型轴杆的结构示意图；

图3是本实用新型套筒的结构示意图；

图4是本实用新型电极头的结构示意图；

图5是本实用新型紧定圈的结构示意图；

图6是本实用新型对产品焊接时的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明：

如图1、2所示，本实施例的平行缝焊电极结构，包括轴杆1、套筒2和电极头3，套筒2上设有与轴杆1相匹配的轴孔21，电极头3固定于轴杆1的一端，套筒2通过轴孔21安装于轴杆1上，轴杆1与套筒2之间采用间隙配合，以实现该装置在平行缝焊封装实体四周焊道上360°顺滑转动。电极头3与套筒2之间设有沿轴杆1的外侧面径向向外延伸的凸缘11，在凸缘11上设有开孔13，该开孔13可插入螺栓或其他杆状装置，方便对轴杆1的固定，进而方便电极头3与轴杆1的安装。轴杆1的另一端设有用于固定套筒2的紧定圈4，紧定圈4上设有螺钉孔41，紧定圈4通过螺钉与轴杆1固定连接。为了方便安装，该轴杆3固定紧固圈4的一端其横截面直径略小于轴杆1的横截面直径，

如图4所述，电极头3为空心圆台形，该空心圆台形的电极头3的孔内设有用于固定螺栓的凸台31，轴杆1的端部设有与螺栓相配合的螺孔12，电极头3通过螺栓与轴杆1固定连接。

如图3所示，在套筒2上还设有用于连接焊接设备的安装孔22，轴杆1、套筒2和电极头3均采用铜合金材料制成，该铜合金材料为氧化铝弥散强化铜材料。图6是本实用新型对产品6焊接时的结构示意图。

以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。