[实用新型]贴片元件更换设备有效
申请号: | 201621482703.3 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206481499U | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 周学军;胡勇;张旭 | 申请(专利权)人: | 深圳铭达康科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区龙华办*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 更换 设备 | ||
1.一种贴片元件更换设备,其特征在于,所述贴片元件更换设备包括:
支架;
驱动装置,所述驱动装置设于所述支架,且包括第一驱动机构、第二驱动机构及第三驱动机构;
拆料机构,所述拆料机构包括热风枪以及拆料吸嘴,所述拆料吸嘴固定于第一驱动机构,所述热风枪固定于所述支架,所述热风枪对电路板加热,所述第一驱动机构驱动所述拆料吸嘴朝向所述电路板的方向移动以使拆料吸嘴吸取待拆卸的贴片元件;
贴装机构,所述贴装机构包括贴装吸嘴,所述贴装吸嘴固定于第二驱动机构,所述第二驱动机构驱动所述贴装吸嘴朝向所述电路板的方向移动以使所述贴装吸嘴吸取更换的贴片元件并放置于电路板焊接位置上;
点焊机构,所述点焊机构包括喷锡喷嘴及焊锡加热机构,所述焊锡加热机构与所述喷锡喷嘴固定,所述喷锡喷嘴固定于第三驱动机构,所述焊锡加热机构加热焊锡,所述第三驱动机构驱动所述喷锡吸嘴朝向所述电路板的焊接位置移动以使所述喷锡喷嘴向电路板焊接位置喷涂焊锡。
2.根据权利要求1所述的贴片元件更换设备,其特征在于,所述驱动装置包括:
固定板;
滑轨,固定于所述固定板;
活动板,定位于所述滑轨,并相对于所述固定板滑动;
驱动电机,定位于所述固定板,用于驱动所述活动板沿所述滑轨相对于所述固定板滑动;
所述拆料机构、所述贴装机构以及所述点焊机构分别安装于所述活动板上。
3.根据权利要求2所述的贴片元件更换设备,其特征在于,所述拆料机构还包括:
拆料吸管,所述拆料吸管的一端连接至所述拆料吸嘴,另一端连接至所述活动板,所述拆料吸嘴与所述拆料吸管导通;
连接组件,所述连接组件定位于所述固定板,所述连接组件包括穿孔以及伸入孔,所述伸入孔与所述穿孔导通;
所述拆料吸管连接有吸嘴的一端伸入所述穿孔中,所述热风枪的一端伸入所述伸入孔,所述驱动电机驱动所述拆料吸管伸出穿孔时,所述吸嘴突出于所述连接组件,并吸取待拆卸的贴片元件。
4.根据权利要求3所述的贴片元件更换设备,其特征在于,所述连接组件包括:
固定套,所述固定套具有所述穿孔以及所述伸入孔;
密封内套,所述密封内套套设于所述穿孔内;
挡隔板,所述挡隔板设置在所述穿孔靠近所述吸嘴的一端;
所述挡隔板上设置有伸出孔,所述伸出孔用于容纳伸出的所述拆料吸嘴;所述穿孔包括第一穿孔以及第二穿孔,所述第一穿孔与所述第二穿孔导通,所述伸入孔与所述第二穿孔导通,所述第二穿孔直径大于所述第一穿孔,所述伸出孔与所述第二穿孔导通;
密封内套套设于所述第一穿孔内;挡隔板设置在所述第二穿孔靠近所述吸嘴的一端;所述伸出孔用于容纳伸出的所述吸嘴。
5.根据权利要求4所述的贴片元件更换设备,其特征在于,所述伸出孔上连接有连接管,所述连接管与所述伸出孔导通;所述连接管上设置有辐射板,所述辐射板平行于所述贴片元件所在的平面设置。
6.根据权利要求2所述的贴片元件更换设备,其特征在于,所述贴装机构还包括:
转动驱动机构;
固定架,所述固定架固定于所述活动板,所述固定架上设置有固定孔;
外壳,所述外壳穿过所述固定孔并与所述固定支架固定,所述外壳沿所述固定支架的轴向方向设置有安装孔;
贴装吸管,所述贴装吸管的一端连接所述贴装吸嘴,所述贴装吸管的一端穿过所述安装孔,所述贴装吸管的另一端套设于所述转动驱动机构,所述转动驱动机构驱动所述贴装吸管相对于所述外壳转动。
7.根据权利要求6所述的贴片元件更换设备,其特征在于,所述贴装机构还包括角度检测机构,所述角度检测机构包括:检测固定架、定位旋转片及光学检测器,所述检测固定架设于所述外壳的一侧并与所述固定架固定,所述光学检测器固定于所述检测固定架的一端,所述定位旋转片一端定位于所述贴装吸管伸出所述安装孔的一端,所述定位旋转片的另一端延伸至所述光学检测器的检测区域内;
其中,所述转动驱动机构根据所述角度检测机构检测的所述定位旋转片的旋转角度控制所述贴装吸管的旋转幅度以确定所述贴片元件在所述电路板上的安装角度。
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