[实用新型]一种同步处理器

说明书

技术领域

本实用新型涉及处理器技术领域，具体为一种同步处理器。

背景技术

随着社会的发展和进步，计算机已经成为生活中的必须品。无论工作和生活，随处都可以看到计算机的影子。计算机中的核心零部件通常包括CPU、电源及硬盘等多个发热部件。当人们使用计算机操作一些大型程序或者玩一些大型游戏时，计算机就会因为运算量的加大而导致发热量大，这时候就需要计算机的散热系统将热量排出，如散热不及时会导致计算机运算缓慢、死机、甚至重要的元件烧毁，处理器是计算机中的核心部件，其散热的好坏，直接影响它的工作状态及其多项性能指标。现有的同步处理器由于长时间使用处理器使得处理器温度过高造成的损坏，影响同步处理器的使用寿命；由于处理器的底部和底座之间接触造成散热效果差，造成同步处理器局部散热性能较差等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种同步处理器，具备散热效果好的优点，解决了由于处理器的底部和底座之间接触造成散热效果差，由于长时间使用处理器使得处理器温度过高造成损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种同步处理器，包括处理器本体，所述处理器本体包括外壳、处理器、底座和散热装置，散热装置包括散热器、循环风散热装置、制冷块和冷凝液散热装置，循环风散热装置包括散热风管、散热风机和铝散热片，冷凝液散热装置包括冷凝液储存层和导热片，处理器的底部设置为底座，处理器的外侧设为外壳，处理器的顶部设置有导热硅胶膜，导热硅胶膜的顶部设置有冷凝管和超导管，冷凝管和超导管上设置有制冷块。

优选的，所述底座包括冷凝液储存层、导热片、凹槽和支撑板，底座的顶部设置有凹槽，凹槽内设置有若干个支撑板，凹槽的内壁上设置有导热片，凹槽的底部设置有冷凝液储存层。

优选的，所述处理器本体的一侧上通过散热风管与散热风机连接，散热风机通过散热风管与处理器本体形成循环风散热系统，散热风管上设置有若干个铝散热片。

优选的，所述散热器设置在相对于设置有散热风机一侧的处理器本体上，散热器和处理器本体之间设置有导热膜，散热器上安装有若干个散热鳍片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置的散热装置，散热装置包括散热器、循环风散热装置、制冷块和冷凝液散热装置，冷凝液散热装置包括冷凝液储存层和导热片，结构简单，使用方便，避免由于长时间使用处理器使得处理器温度过高造成的损坏，延长同步处理器的使用寿命。

2、本实用新型通过设置的循环风散热装置包括散热风管、散热风机和铝散热片，散热风机通过散热风管与处理器本体形成循环风散热系统，散热风管上设置有若干个铝散热片，加快空气流通速度，提高散热性能。

3、本实用新型通过设置的底座，底座包括冷凝液储存层、导热片、凹槽和支撑板，通过导热片将处理器底部的热量传送至冷凝液储存层，凹槽和支撑板的设置，可避免由于处理器的底部和底座之间接触造成散热效果差，有效提高同步处理器的整体散热性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构底座示意图。

图中：1-处理器本体，2-外壳，3-处理器，4-底座，41-冷凝液储存层，42-导热片，43-凹槽，44-支撑板，5-散热风管，6-散热风机，7-铝散热片， 8-导热硅胶膜，9-制冷块，10-冷凝管，11-超导管，12-散热器，13-散热鳍片，14-导热膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种同步处理器，包括处理器本体1，所述处理器本体1包括外壳2、处理器3、底座4和散热装置，散热装置包括散热器12、循环风散热装置、制冷块9和冷凝液散热装置，循环风散热装置包括散热风管5、散热风机6和铝散热片7，冷凝液散热装置包括冷凝液储存层41和导热片42，处理器3的底部设置为底座4，处理器3的外侧设为外壳2，处理器3的顶部设置有导热硅胶膜8，导热硅胶膜8的顶部设置有冷凝管10和超导管11，冷凝管10和超导管11上设置有制冷块9。