[实用新型]一种多层叠式的PCB板有效
| 申请号： | 201621485680.1 | 申请日： | 2016-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN206283719U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 胡扬扬 | 申请（专利权）人： | 东莞市合权电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523710 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb | ||
1.一种多层叠式的PCB板，其特征在于：包括依次层叠的第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板，所述第一PCB板上设置有第一绝缘层，所述第一PCB板和第二PCB板之间设置有第二绝缘层，所述第二PCB板和第三PCB板之间设置有第三绝缘层；所述第一PCB板、第二PCB和第三PCB板的侧面分别设置有第一扣柱、第二扣柱和第三扣柱，所述第二扣柱上铰接有用于与第一扣柱扣接的第一挂钩，所述第三扣柱上铰接有用于与第二扣柱扣接的第二挂钩；还包括多个贯穿所述第一绝缘层、第一PCB板、第二绝缘层、第二PCB板、第三绝缘层和第三PCB板的散热孔；所述散热孔均匀分布设置。
2.根据权利要求1所述一种多层叠式的PCB板，其特征在于：所述第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层均为陶瓷材料。
3.根据权利要求1所述一种多层叠式的PCB板，其特征在于：所述散热孔为圆形。
4.根据权利要求1所述一种多层叠式的PCB板，其特征在于：所述散热孔的内壁涂覆有铜箔。
5.根据权利要求1所述一种多层叠式的PCB板，其特征在于：所述第一扣柱、第二扣柱和第三扣柱均为陶瓷材料。
6.根据权利要求1所述一种多层叠式的PCB板，其特征在于：还包括有用于将第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板锁紧的卡件，所述卡件包括有固定片，所述固定片的两端分别横向延伸设置有第一弹片和第二弹片，所述第一弹片上设置有第一凸起部，所述第二弹片上设置有第二凸起部，所述第一PCB板上设置有用于与第一凸起部配合的第一凹坑，所述第三PCB板的底面设置有用于与第二凸起部配合的第二凹坑。
7.根据权利要求6所述一种多层叠式的PCB板，其特征在于：所述卡件呈“匚”形设置。
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