[实用新型]可升降的引线框架托举装置有效
申请号: | 201621488454.9 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206584904U | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 王振荣;黄春杰;黄利松 | 申请(专利权)人: | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升降 引线 框架 托举 装置 | ||
1.可升降的引线框架托举装置,其特征在于,包括:
托叉;
第一驱动装置,所述第一驱动装置驱动所述托叉升降地设置或通过第一传动机构驱动所述托叉升降地设置;
第二驱动装置,所述第二驱动装置驱动所述托叉水平移动地设置或通过第二传动机构驱动所述托叉水平移动地设置。
2.根据权利要求1所述的可升降的引线框架托举装置,其特征在于,还包括底座板,所述托叉可移动地设置于所述底座板上;所述第一驱动装置驱动所述底座板升降或通过第一传动机构驱动所述底座板升降地设置。
3.根据权利要求1或2所述的可升降的引线框架托举装置,其特征在于,所述第一驱动装置为旋转电机,所述第一传动机构包括传动轴、齿轮和齿条;所述传动轴可转动地设置,所述齿轮套装在所述传动轴上,所述齿轮与所述齿条啮合,所述齿轮与所述齿条可相对升降地设置;所述第一驱动装置驱动所述传动轴及齿轮旋转,所述齿轮旋转时驱动所述齿条升降;所述托叉与所述齿条连接。
4.根据权利要求2所述的可升降的引线框架托举装置,其特征在于,还包括第一导向装置,所述第一导向装置为所述托叉升降时导向。
5.根据权利要求4所述的可升降的引线框架托举装置,其特征在于,还包括支架和底座板;所述第一导向装置包括第一导轨和第一滑块,所述第一滑块可沿所述第一导轨滑动地设置于所述第一导轨上;所述支架与所述第一滑块连接;所述底座板设置在所述支架上;所述托叉可移动地设置于所述底座板上。
6.根据权利要求2所述的可升降的引线框架托举装置,其特征在于,所述第二驱动装置为气缸。
7.根据权利要求2所述的可升降的引线框架托举装置,其特征在于,还包括第二导向装置,所述第二导向装置为所述托叉水平移动时导向。
8.根据权利要求7所述的可升降的引线框架托举装置,其特征在于,所述第二导向装置包括第二滑块和第二导轨,所述第二滑块可沿所述第二导轨滑动地设置于所述第二导轨上;所述托叉与所述第二滑块连接。
9.根据权利要求1所述的可升降的引线框架托举装置,其特征在于,还包括感应开关,所述感应开关用于感应所述托叉的位置并根据所述托叉的位置输出电信号。
10.根据权利要求1所述的可升降的引线框架托举装置,其特征在于,还包括底座板,所述托叉可移动地设置于所述底座板上;所述底座板可升降地设置,所述底座板上设置有感应片,所述感应开关设置有凹槽;所述感应片的行进路线上设置有两个间隔的感应开关;所述感应开关根据所述感应片升降过程中是否进入所述凹槽输出不同电信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造