[实用新型]一种UVLED面光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤指一种垂直结构芯片制备方法。

背景技术

随着UVLED(Ultraviolet Light Emitting Diode，紫外发光二极管)芯片技术的不断成熟，市场上对UVLED封装产品的需求不再局限于单颗LED芯片封装点光源灯珠产品，对大功率集成式UVLED模组需求呼声不断提高。与此同时，近年来随着欧盟环保指令(Rosh指令)对汞(Hg)含量限制使用标准越来越严格，国内外紫外固化设备厂商们开始寻找无汞紫外光固化光源替代方案，由大功率UVLED紫外面光源可以很好的替代原有的高(低)压汞灯，进一步扩展了UVLED封装产品的应用。

对于大功率面光源UVLED产品来说，COB(Chip On Board)模组是最佳封装方式之一，主要优势包括：a)大尺寸基板，天然的面光源封装形式；b)单位面积高光功率高，通常有2000～10000mW/cm2(毫瓦每平方厘米)；c)一体化大功率COB面光源，便于设备维护保养工作。

当前，国内外UVLED产品COB封装方式一般沿用白光LED COB产品封装方式及设计思路，多为外方内圆或外方内方的结构设计，但是，将这类光源区域设计结构直接应用于UVLED紫外面光源COB模组导致封装得到的光源中存在明显的暗区(低强度紫外线区域)，进而影响了其进一步的应用。如，在紫外固化设备中，明显的紫外线暗区(即紫外线能量分布不均)会引起严重的产品质量问题，诸如油漆脱落、染料互溶、粘接脱落等问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种UVLED面光源模组，有效解决了现有UVLED面光源模组中出现明显暗区的技术问题。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种UVLED面光源模组，由至少一个紫外COB模组拼接而成，每个所述COB模组中包括：基板、一对铁脚状卡块、多颗UVLED芯片、密封板以及电源线插口，其中，

所述一对铁脚状卡块对称固设于所述基板表面，于所述一对铁脚状卡块内侧、基板表面形成光源区域；

所述多颗UVLED芯片规则排布在基板表面的光源区域；

所述电源线插口设置于所述基板表面、任意一铁脚状卡块外侧，与所述多颗UVLED芯片电连接；

所述密封板通过所述一对铁脚状卡块固定在所述光源区域表面；

所述基板中包括对称设置的一对定位凸起及一对定位卡槽，分设于所述一对铁脚状卡块的外侧，且所述定位凸起与所述定位卡槽匹配设置，所述COB模组之间通过所述定位凸起与定位卡槽拼接得到所述UVLED面光源模组。

在本技术方案中，通过COB模组中基板的无边框(基板中设置铁脚状卡块之外的两边无边框)设计消除现有UVLED面光源中边框处出现的无紫外线照射的问题，即消除现有UVLED面光源中出现的边缘暗区问题，以此进一步解决UVLED面光源在应用中出现的问题，如由于现有UVLED面光源中边缘暗区问题造成的印刷工业中印刷制品局部涂料或染料不干现象，从而扩展UVLED面光源的应用。

进一步优选地，所述密封板的大小与所述COB模组中光源区域大小匹配，或所密封板的大小与所述UVLED面光源模组中光源区域大小匹配。

进一步优选地，所述密封板为平面透镜或平面玻璃。

在本技术方案中，在COB模组中设置一对铁脚状卡块，并将平面玻璃或平面透镜放置在卡块上进行封装，以此解决现有紫外COB产品中有机密封胶在紫外辐射下黄化或开裂问题，同时使UVLED面光源照射出来的光更加均匀。

进一步优选地，在所述COB模组中，所述多颗UVLED芯片成排均匀分布在光源区域中；

或，在所述COB模组中，所述多颗UVLED芯片均匀分布在光源区域中，为多排相间排列，且偶数排中各UVLED对应设于奇数排中各UVLED芯片间的中心位置。

在本技术方案中，将UVLED芯片成排均匀分布在光源区域中，以提高UVLED面光源模组光照的均匀性。尤其，当UVLED芯片呈多排相间排列时，进一步让UVLED芯片点亮后发出的紫外线空间辐射强度更加均匀，以此对各类UV固化树脂、油漆、油墨、胶水等平面固化类用途有更好固化效果，提高固化效率。

进一步优选地，在所述COB模组中，所述多颗UVLED芯片成排均匀分布在光源区域中；

或，在所述COB模组中，所述多颗UVLED芯片均匀分布在光源区域中，为多排相间排列，且偶数排中各UVLED对应设于奇数排中各UVLED芯片间的中心位置。