[实用新型]一种转接块及双面散热功率模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种转接块，特别涉及一种双面散热功率模块的转接块。

背景技术

双面散热模块是近年来各大功率器件公司在努力开发的具有高散热性能的功率模块。一般的做法是将芯片背面焊接在DBC（direct bond copper，直接键合铜）基板上，正面也通过电气转接块焊接在DBC基板上，代替传统的单面散热模块中的粗铝线超声连接。另外，双面散热模块芯片集电极与下部DBC基板连接，发射极与上部DBC基板连接，两者电极位于两个不同平面，导致框架不在同一平面，框架制造难度加大，封装工艺也更加复杂。为使模块电极位于同一平面，常见的做法是在上下DBC基板间焊接电气转接块，实现上下DBC基板间电气连接，使得所有电极均能位于下部DBC基板上。现有的转接块上下表面均光滑平整，焊接时焊料厚度的均匀性不易控制，容易影响焊接可靠性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有的转接块上下表面均光滑平整，不易控制焊料均匀性，容易影响焊接可靠性的缺陷，提供一种转接块。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：

提供一种转接块，用于双面散热功率模块，所述转接块包括凸起结构，所述凸起结构位于转接块的上表面和下表面。

根据本实用新型的转接块，在转接块的上下表面设置凸起结构，容易控制焊料的厚度和均匀性，提高焊接可靠性。

进一步地，所述凸起结构为横截面为任意形状的柱体结构。

进一步地，所述凸起结构为圆柱体结构。

进一步地，所述凸起结构为长方体结构。

进一步地，转接块的上表面和下表面分别有若干个所述凸起结构，所述凸起结构高度相同。

进一步地，转接块的上表面和下表面分别有四个所述凸起结构，所述凸起结构分别位于上表面和下表面的四个角，所述凸起结构高度相同。

本实用新型还提供一种双面散热功率模块，包括上述的转接块。

附图说明

图1是现有是双面散热功率模块示意图；

图2是带有本实用新型一实施例提供的转接块的双面散热功率模块示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的转接块的示意图。

说明书中的附图标记如下：

1、转接块；101、凸起结构；2、芯片；3、上散热板；4、下散热板。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图3所示，本实用新型一实施例提供一种转接块，包括：转接块1和凸起结构101，所述凸起结构101位于所述转接块1的上表面和下表面。

在本实用新型的实施例中，转接块1的上表面和下表面分别有若干个所述凸起结构101，所述凸起结构101可以是横截面为任意形状的柱体结构，为了保证焊料厚度均匀，所述若干个凸起结构101的高度相同。

在本实用新型的一优选实施例中，如图3所示，所述凸起结构101为圆柱体结构，转接块1的上表面和下表面分别有四个所述凸起结构101，所述凸起结构101分别位于转接块1的上表面和下表面的四个角，所述四个凸起结构101的高度相同。

在本实用新型的另一优选实施例中，所述凸起结构101为长方体结构，转接块1的上表面和下表面分别有四个所述凸起结构101，所述凸起结构101分布位于转接块1的上表面和下表面的四个角，所述四个凸起结构101的高度相同。

根据本实用新型的转接块，在转接块的上下表面设置凸起结构，容易控制焊料的厚度和均匀性，提高焊接可靠性。

本实用新型还提供一种双面散热功率模块，包括上述的转接块1。如图2所示，所述转接块1焊接在所述双面散热功率模块的芯片2的上表面，双面散热功率模块的上散热板3焊接在所述转接块1的上表面，双面散热功率模块的下散热板4焊接在芯片2的下表面。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。