[实用新型]电子设备的导电壳体有效
| 申请号： | 201621491828.2 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206364852U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 林建堂;周永康;梁源标 | 申请（专利权）人： | 广州三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 金光军,刘奕晴 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 导电 壳体 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备的导电壳体，其特征在于，所述导电壳体具有至少一条填充有非导电材料的缝隙，所述缝隙将所述导电壳体分割为至少两个导电部分，每个导电部分分别形成有导电凸起，导电片铆接于所述导电凸起，用于连接各导电部分，所述导电片形成有用于插入所述导电凸起的铆接孔。
2.如权利要求1所述的导电壳体，其特征在于，所述缝隙为微缝。
3.如权利要求2所述的导电壳体，其特征在于，所述微缝数量为多个，所述导电部分还包括位于微缝之间的导电条，所述导电条上分别形成所述导电凸起。
4.如权利要求1所述的导电壳体，其特征在于，在所述导电部分、所述导电凸起以及所述导电片上一体形成有阳极氧化层。
5.如权利要求1所述的导电壳体，其特征在于，每个导电部分上形成一个、两个或更多导电凸起。
6.如权利要求3所述的导电壳体，其特征在于，相邻的导电部分上的导电凸起互相错开。
7.如权利要求1所述的导电壳体，其特征在于，所述铆接孔向内倒角。
8.如权利要求1所述的导电壳体，其特征在于，所述导电壳体为铝合金壳体，所述导电片为钛合金钢片。
9.如权利要求1所述的导电壳体，其特征在于，所述导电壳体为手机的后壳体。
10.如权利要求1所述的导电壳体，其特征在于，所述导电片的厚度为0.3mm，或者所述导电凸起高出所述导电片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社，未经广州三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621491828.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可折分的一体机雾化器
- 下一篇：一种呼吸杀菌内裤
