[实用新型]新型晶圆转移装置有效
申请号: | 201621492256.X | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206363993U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 王振荣;黄春杰;黄利松 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 转移 装置 | ||
1.新型晶圆转移装置,其特征在于,包括:
支撑平台,所述支撑平台设置有通孔;
托盘,所述托盘可升降地设置,所述托盘可自所述通孔穿过所述支撑平台地设置;
第一机械臂和第二机械臂,所述第一机械臂与所述第二机械臂相用于共同夹持晶圆;所述第一机械臂与所述第二机械臂可相互靠近及远离地设置;所述第一机械臂与所述第二机械臂设置于所述支撑平台上方。
2.根据权利要求1所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,还包括第一驱动装置,所述第一驱动装置驱动所述托盘升降或通过第一传动装置驱动所述托盘升降地设置。
3.根据权利要求2所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,所述第一驱动装置为第一旋转电机,所述第一传动装置为第一丝杠螺母;所述第一旋转电机通过所述第一丝杠螺母驱动所述托盘升降地设置。
4.根据权利要求2所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,所述托盘安装于支架上,所述第一驱动装置驱动所述支架升降或通过第一传动装置驱动所述支架升降地设置。
5.根据权利要求1所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,还包括第一导向装置,所述托盘与所述导向装置直接连接或间接连接,所述第一导向装置为所述托盘升降时导向。
6.根据权利要求1所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,还包括第二驱动装置,所述第二驱动装置数量为一个或多个,驱动第一机械臂和第二机械臂其中一个或两个移动地设置,所述第二驱动装置驱动所述第一机械臂与所述第二机械臂相互靠近及远离。
7.根据权利要求6所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,所述第二驱动装置为双杆气缸,所述双杆气缸设置有第一活塞杆和第二活塞杆,所述第一活塞杆与所述第一机械臂连接;所述第二活塞杆与所述第二机械臂连接。
8.根据权利要求1所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,还包括第二导向装置,所述第二导向装置数目为一个或多个,所述第二导向装置为所述第一机械臂和所述第二机械臂中的一个或两个移动时导向。
9.根据权利要求1所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,所述第一机械臂与所述第二机械臂可同步升降地设置。
10.根据权利要求9所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,还包括第三驱动装置,所述 第三驱动装置驱动所述第一机械臂与所述第二机械臂升降或通过第三传动装置驱动所述第一机械臂与所述第二机械臂升降地设置。
11.根据权利要求10所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,所述第三驱动装置为第二旋转电机,所述第三传动装置为第二丝杠螺母;所述第二旋转电机通过第二丝杠螺母驱动所述第一机械臂和所述第二机械臂升降地设置。
12.根据权利要求9所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,还包括第三导向装置,所述第三导向装置为所述第一机械臂和第二机械臂升降时导向。
13.根据权利要求12所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,还包括支撑板;所述第一机械臂和所述第二机械臂设置于所述支撑板上,所述第一机械臂和所述第二机械臂两者之一或两者均可移动地设置;所述支撑板与所述第三导向装置连接。
14.根据权利要求1所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,所述第一机械臂设置有第一容置槽;所述第二机械臂设置有第二容置槽;所述第一容置槽与所述第二容置槽相对;所述第一机械臂与所述第二机械臂相互靠近时,可使晶圆两侧边缘分别插入所述第一容置槽和所述第二容置槽内,所述第一机械臂和所述第二机械臂共通夹持晶圆。
15.根据权利要求1所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,所述支撑平台可水平移动地设置;所述支撑平台设置有多个通孔,多个所述通孔间隔设置。
16.根据权利要求15所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,还包括第四驱动装置,所述第四驱动装置驱动所述支撑平台水平移动或通过第四传动装置驱动所述支撑平台水平移动地设置。
17.根据权利要求15所述的新型晶圆转移装置,其特征在于,还包括第四导向装置,所述第四导向装置为所述支撑平台水平移动时导向。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造