[实用新型]根骨假体

说明书

技术领域

本实用新型涉及医疗器械技术领域，具体而言，涉及一种根骨假体。

背景技术

根骨是足弓的重要支点，承受着自身及负荷的重量，是人体站立、行走中重要的支撑位置。随着年龄的增长，容易出现骨质疏松症状，导致骨窦病症，根骨长期的负荷挤压增大了根骨骨折的概率。

现有技术中通常采用接骨板连接治疗的方式来治疗根骨骨折，此种方式对于简单的微裂纹能够有效的治愈，如果裂纹明显且错位严重，通过接骨板治疗则无法恢复到以前的形态，造成行走时步伐不稳，走路跛态，严重影响生活质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种根骨假体，以解决现有技术中无法有效根治严重骨折病症的问题。

本实用新型提供了一种根骨假体，根骨假体包括：根骨体；第一融合层，设置在根骨体的一端，第一融合层上设置有前距关节融合面、中距关节融合面以及后距关节融合面；第二融合层，设置在根骨体的另一端，第二融合层上设置有根骨结节融合面。

进一步地，根骨假体还包括：关节面实体层，关节面实体层设置在根骨体上，第一融合层设置在关节面实体层的外表面。

进一步地，根骨假体还包括：根骨结节实体层，根骨结节实体层设置在根骨体上，第二融合层设置在根骨结节实体层的外表面。

进一步地，根骨假体还包括：加强筋组件，设置在根骨体内部，且加强筋组件的一端与关节面实体层连接，加强筋组件的另一端与根骨结节实体层连接。

进一步地，根骨体为具有空腔的中空结构，加强筋组件设置在根骨体的空腔内。

进一步地，根骨体上设置有足底韧带融合部和/或跟腱融合部。

进一步地，根骨体上还设置有避让腓骨长的第一沟槽和/或避让短肌腱的第二沟槽。

进一步地，根骨体的表面设置有钣金件。

进一步地，钣金件上设置有第一微孔结构，第一微孔结构的孔径在1000μm至1800μm之间。

进一步地，根骨体为网格结构，根骨体的网格孔径在600μm至5000μm之间。

进一步地，第一融合层为第二微孔结构，第二微孔结构的孔径在100μm至1800μm之间。

进一步地，第二融合层为第三微孔结构，第三微孔结构的孔径在200μm至2500μm之间。

应用本实用新型的技术方案，通过将根骨假体配置为包括根骨体、第一融合层和第二融合层，前距关节融合面、中距关节融合面以及后距关节融合面分别与距骨的前跟、中跟、后跟关节面相融合固定组成距下关节，根骨结节融合面与肌肉和跟腱形成融合，形成长期稳固固定，防止在活动时出现接触面滑脱，从而可以完全代替根骨，与距骨和骰骨相接触，使得人体在行走时步伐稳定，极大地提高了使用者的使用舒适度和生活质量。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型实施例提供的根骨假体的实体结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的轻量化的根骨假体的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型实施例提供的去融合层后的根骨假体的结构示意图；

图4示出了根据本实用新型实施例提供的加强筋组件、融合层及实体层装配结构示意图；

图5示出了根骨体的结构示意图；

图6示出了韧带融合位置示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、根骨体；20、第一融合层；21、前距关节融合面；22、中距关节融合面；23、后距关节融合面；30、第二融合层；40、关节面实体层；50、根骨结节实体层；60、加强筋组件；70、足底韧带融合部；80、跟腱融合部；90、第一沟槽；100、第二沟槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。