[实用新型]一种用于深孔电镀的电镀制具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀工具技术领域，具体讲的是一种用于深孔电镀的电镀制具。

背景技术

在半导体封装行业中或者其它行业中，如图1，常常需要在硅片样品01上获得深宽比(深度与宽度的比值)较大的金属立柱02作为焊脚，一般的生产方法是：

1.在硅片样品01上溅射镀制一层金属导电膜03例如TiW/Au膜；

2.如图2，在金属导电膜03上涂覆光胶层04；

3.在光胶04上光刻出深宽比较大的深孔05；

4.放入电镀槽中电镀，使其从深孔05的底表面逐渐析出金属而形成的金属立柱02；

5.除去其余光胶，得到深宽比较大的金属立柱02。

而现有技术中，电镀制具中的挂具一般是挂在阴极的挂杆上，在电镀时，挂具是静止在电镀溶液槽内的，这样，在上述的步骤4中，由于深孔05的深孔05较大，电镀溶液不易进入到深孔05的底部，因此，难以在深孔05的底部析出金属，从而难以形成深宽比较大的金属立柱。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种使电镀溶液容易进入硅片样品上的深孔底部，从而可以获得深宽比较大的金属立柱的用于深孔电镀的电镀制具。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种用于深孔电镀的电镀制具，包括分别固定在电镀溶液槽的两侧第一支架和第二支架，第一支架和第二支架之间设有连接杆，连接杆的两端分别与第一支架和第二支架连接，连接杆上固定连接有挂具，挂具的底端设有用以固定样品的样品固定板，样品固定板位于电镀溶液槽内并被电镀溶液漫过，所述一种用于深孔电镀的电镀制具还包括液泵、水用电磁阀和喷液组件，所述液泵的进口通过管道与电镀溶液槽的内侧连通，液泵的出口通过管道与喷液组件连通，水用电磁阀设在液泵与喷液组件之间，喷液组件固定在电镀溶液槽内并被电镀溶液漫过且位于样品前方，喷液组件上设有多个喷液孔，多个所述喷液孔朝向样品表面，电镀溶液被吸入液泵并从喷液孔喷出喷向样品表面。

采用上述结构后，具有以下优点：由于电镀溶液被吸入液泵并从喷液孔喷出喷向样品表面，这样，在电镀时，喷液孔朝向样品表面喷液，电镀溶液在喷力的作用下，从而具有进入深孔的趋势，也就是说，在此过程中，电镀溶液更容易进入硅片样品上的深孔底部，从而在深孔底部析出金属。另外，电镀溶液被吸入液泵并从喷液孔喷出喷向样品表面，相当于给电镀溶液一定的搅拌作用，使电镀溶液的浓度均匀，从而电镀效果更好。

在公开上述技术方案的基础上，本实用新型还具有如下技术特征：多个所述喷液孔的直径大小满足：沿着喷液组件中液体流动方向，多个所述喷液孔的直径依次变大。这样，可以保证多个喷液孔的喷出电镀溶液的流速相对均匀，保证电镀在样品表面的均匀性。因为若是多个所述喷液孔的直径相等，上流位置处的喷液孔就把喷液组件的内压卸了，因此造成下流位置处的喷液孔压力减小。

在公开上述技术方案的基础上，本实用新型还具有如下技术特征：所述喷液组件包括多根喷管，多根所述喷管平行设置，多根所述喷管的在样品表面上的投影面积大于样品的表面积，所述喷液孔均匀分布在多根所述喷管的侧壁上。这样，进一步保证电镀在样品表面的均匀性，得到均匀性好的样品。

附图说明

图1是硅片样品的截面示意图。

图2是硅片样品制造过程的截面示意图。

图3是本实用新型一种用于深孔电镀的电镀制具的侧面示意图。

图4是本实用新型一种用于深孔电镀的电镀制具中喷液组件的示意图。

图5是本实用新型一种用于深孔电镀的电镀制具的喷管的结构示意图。

具体实施方式