[实用新型]单面发光LED封装结构有效
| 申请号： | 201621493548.5 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206432289U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 尹梓伟;张万功 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 舒丁 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单面 发光 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种单面发光LED封装结构，其特征在于，包括倒装式芯片、覆盖在倒装式芯片的顶部的荧光膜片、围设在倒装式芯片周围的白胶墙；所述白胶墙位于荧光膜片的下方，并将倒装式芯片及荧光膜片连接在一起；所述倒装式芯片呈矩形设置，所述白胶墙呈环形设置，所述荧光膜片呈矩形设置并覆盖在所述倒装式芯片及白胶墙的顶部。
2.根据权利要求1所述的单面发光LED封装结构，其特征在于：所述白胶墙的四周侧面与所述荧光膜片的四周侧面对应平齐。
3.根据权利要求2所述的单面发光LED封装结构，其特征在于：所述白胶墙的内侧面与倒装式芯片的外侧面粘结，所述白胶墙的顶面与所述荧光膜片的底面粘结，从而将倒装式芯片与荧光膜片粘合固定。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的单面发光LED封装结构，其特征在于：所述荧光膜片为预制式荧光膜片。
5.根据权利要求4所述的单面发光LED封装结构，其特征在于：所述荧光膜片的厚度为0.09～0.45mm。
6.根据权利要求4所述的单面发光LED封装结构，其特征在于：所述荧光膜片由荧光粉和粘结剂混合而成。
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