[外观设计]紧压半圆型电缆导体有效
| 申请号： | 201630369850.9 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN303987515S | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王来祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市金环宇电线电缆有限公司 |
| 主分类号： | 13-03 | 分类号： | 13-03 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半圆 电缆 导体 | ||
【权利要求书】：
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