[发明专利]终端壳体及终端有效
| 申请号： | 201680000931.9 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN106663865B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 郑超 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/321;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 张耀光 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 终端 壳体 | ||
1.一种终端壳体，其特征在于，所述终端壳体包括：
后盖；
设置于后盖内侧的天线支架；
设置于所述终端壳体内部的印制电路板PCB板，所述天线支架位于所述后盖和所述PCB板之间；
所述天线支架上设置有天线单元，所述天线单元包括第一枝节和第二枝节，所述第一枝节上开设有第一过孔，所述第二枝节上开设有第二过孔；
所述PCB板上与所述第一过孔和所述第二过孔对应的位置上设置有走线，所述走线上串联有可变电容，所述走线的第一端与所述第一过孔连接，所述走线的第二端与所述第二过孔连接，所述走线与所述PCB板上的其他元器件之间不具有连接关系。
2.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第一枝节和所述第二枝节均为弯折线，所述第一枝节的长度小于所述第二枝节的长度。
3.根据权利要求2所述的终端壳体，其特征在于，所述第一枝节为倒U形弯折线，所述第二枝节为双倒L形弯折线。
4.根据权利要求3所述的端壳体，其特征在于，所述第一过孔设置于所述第一枝节的水平部分，所述第二过孔设置于所述第二枝节的两个水平部分中靠近所述第一枝节的水平部分。
5.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述走线的第一端通过弹片与所述第一过孔连接，所述第一过孔为金属化孔。
6.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述走线的第二端通过弹片与所述第二过孔连接，所述第二过孔为金属化孔。
7.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述天线单元的高度在8厘米至15厘米之间。
8.根据权利要求7所述的终端壳体，其特征在于，所述天线单元的高度为10厘米。
9.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述天线单元的宽度在15厘米至20厘米之间。
10.根据权利要求9所述的终端壳体，其特征在于，所述天线单元的宽度为18厘米。
11.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第二枝节的高度等于所述天线单元的高度，所述第二枝节的宽度等于所述天线单元的宽度。
12.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第一枝节的高度小于所述天线单元的高度且大于所述天线单元高度的一半，所述第一枝节的宽度小于所述天线单元的宽度且大于所述天线单元宽度的一半。
13.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求1至12任一项所述的终端壳体。
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