[发明专利]内置抗菌塑料树脂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201680001709.0 申请日: 2016-01-08
公开(公告)号: CN106715568B 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 刘耀庭;郭秀娟;孟文君;李尚然;陈玥颖 申请(专利权)人: 纳米及先进材料研发院有限公司
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L23/12;C08L69/00;C08J3/22;C08J5/00;B29C48/00;B29B9/10
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 胡春光;张颖玲
地址: 中国香*** 国省代码: 香港;81
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摘要:
搜索关键词: 内置 抗菌 塑料 树脂 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种抗菌热塑性树脂,其包括母炼胶和基础塑料;

其中所述母炼胶通过在中间物上接枝防污剂来制备;

其中所述中间物通过在基础聚合物主链上接枝活性连接基团来制备;

其中所述抗菌热塑性树脂通过熔融挤出所述母炼胶和所述基础塑料来制备。

2.如权利要求1所述的抗菌热塑性树脂,其中所述基础聚合物主链为带有R基团的合成乙烯基聚合物。

3.如权利要求2所述的抗菌热塑性树脂,其中所述R基团为具有均一取代或者杂取代的烷基、烯基、炔基、芳基、酰基、烷氧基、亚硫酰基、氰基、偶氮基、甲硅烷基、卤素和/或环状化合物的线性和/或多臂的化学结构。

4.如权利要求1所述的抗菌热塑性树脂,其中所述防污剂选自由如下所组成的形成水凝胶的组:多元醇、聚氧醚、聚胺、聚羧酸酯、聚丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、多糖、两性离子聚电解质、具有混合电荷的聚合物段的共聚体系和/或阳离子和阴离子聚合物的互穿共混混合物。

5.如权利要求1所述的抗菌热塑性树脂,其中所述活性连接基团具有热活性并且适用于酯引导、氧代引导、亚胺引导、唑引导、次甲基引导、尿素引导、碳酸酯引导、酰胺引导、氨基甲酸酯引导、二硫化引导、硅氧烷引导的交叉耦合前体或过渡金属基的交叉耦合前体。

6.如权利要求5所述的抗菌热塑性树脂,其中所述活性连接基团为顺丁烯二酸酐。

7.如权利要求1所述的抗菌热塑性树脂,其中所述基础塑料是选自由如下所组成的组的热塑性且可熔融加工的塑料树脂:聚烯烃、聚醚、聚乙烯、聚酯、聚缩醛树脂、聚酰胺、聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚邻苯二甲酸酯、聚砜、聚硫代醚、聚酮、环氧化物和弹性体。

8.如权利要求1所述的抗菌热塑性树脂,其中所述防污剂具有生物相容性。

9.如权利要求1所述的抗菌热塑性树脂,还包括选自由如下所组成的组的非杀生物添加剂:催化剂、引发剂、稳定剂、起泡剂、增塑剂、增稠剂、润滑剂、填充剂、抗冲改性剂、抗结块剂、澄清剂、防静电剂、阻燃剂和/或着色剂。

10.如权利要求1所述的抗菌热塑性树脂,其中所述抗菌热塑性树脂可热加工至350℃。

11.如权利要求1所述的抗菌热塑性树脂,其中所述母炼胶通过湿化学法或者熔融挤出来制备。

12.一种用于制备如权利要求1所述的抗菌热塑性树脂的方法,包括如下步骤:

通过在基础聚合物主链上接枝活性连接基团来制备中间物;

通过在所述中间物上接枝防污剂来制备母炼胶;

使所述母炼胶干燥;

将所述母炼胶制成小球;

熔融挤出所述母炼胶和基础塑料以制备抗菌热塑性树脂;

通过热成型过程将所述抗菌热塑性树脂模塑成成品。

13.如权利要求12所述的方法,其中所述热成型过程选自由如下所组成的组:旋压、挤出、注塑、压缩、发泡和牵拉。

14.如权利要求13所述的方法,其中所述成品为选自固体、整体料、管、复合材料、纤维、薄膜、薄板或清漆的组的形式。

15.如权利要求12所述的方法,其中所述基础聚合物主链为带有R基团的合成乙烯基聚合物。

16.如利要求15所述的方法,其中所述R基团为具有均一取代或者杂取代的烷基、烯基、炔基、芳基、酰基、烷氧基、亚硫酰基、氰基、偶氮基、甲硅烷基、卤素和/或环状化合物的线性和/或多臂的化学结构。

17.如权利要求12所述的方法,其中所述防污剂选自由如下所组成的形成水凝胶的组:多元醇、聚氧醚、聚胺、聚羧酸酯、聚丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、多糖、两性离子聚电解质、具有混合电荷的聚合物段的共聚体系和/或阳离子和阴离子聚合物的互穿共混混合物。

18.如权利要求12所述的方法,其中所述活性连接基团具有热活性并且适用于酯引导、氧代引导、亚胺引导、唑引导、次甲基引导、尿素引导、碳酸酯引导、酰胺引导、氨基甲酸酯引导、二硫化引导、硅氧烷引导的交叉耦合前体或过渡金属基的交叉耦合前体。

19.如权利要求18所述的方法,其中所述活性连接基团为顺丁烯二酸酐。

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