[发明专利]光器件封装体在审
申请号: | 201680002186.1 | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN106796365A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 松丸幸平 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;H01L23/02;H01L27/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 李洋,青炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 封装 | ||
1.一种光器件封装体,其特征在于,
所述光器件封装体具备:
光器件;
壳体,该壳体收纳所述光器件;以及
盖部,该盖部具有光非透射部和光学窗部,所述光非透射部由光非透射性材料构成且形成有开口,所述光学窗部由光透射性材料构成且堵塞所述开口,
所述光非透射部具有至少一个朝所述光器件侧突出的突出部。
2.根据权利要求1所述的光器件封装体,其特征在于,
至少一个的所述突出部与所述光器件分离。
3.根据权利要求2所述的光器件封装体,其特征在于,
所述光器件具有像素结构,
所述至少一个的突出部与所述光器件的分离距离不足所述光器件的像素尺寸。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光器件封装体,其特征在于,
至少一个的所述突出部与所述壳体的侧壁分离。
5.根据权利要求4所述的光器件封装体,其特征在于,
所述至少一个的突出部的至少一部分以越接近该突出部的前端而越靠近所述壳体的侧壁的方式延伸。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光器件封装体,其特征在于,
至少一个的所述突出部延伸至所述光器件的侧方。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的光器件封装体,其特征在于,
所述光非透射部具有多个所述突出部。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的光器件封装体,其特征在于,
至少一个的所述突出部是安装于所述光非透射部的、与所述光非透射部分体的部件。
9.根据权利要求8所述的光器件封装体,其特征在于,
至少一个的所述突出部是嵌入到形成于所述光非透射部的槽中的、与所述光非透射部分体的部件。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的光器件封装体,其特征在于,
所述光学窗部与所述光非透射部的与所述光器件对置的面接合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社藤仓,未经株式会社藤仓许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680002186.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光调制器
- 下一篇:光学元件封装、光开关以及光学元件封装的制造方法