[发明专利]光纤

说明书

光纤具有芯线和包层，该包层至少具有：内包层部，其以与所述芯线同心状地包围所述芯线的外周的方式形成，并与所述芯线的外周相邻；外包层部，其形成于所述内包层部的外周。将所述芯线的折射率设为Δ1，将最大折射率设为Δ1max，将外周半径设为r1，并将所述内包层部的折射率设为Δ2，将最小折射率设为Δ2min，将外周半径设为r2，并将所述外包层部的折射率设为Δ3，将外周半径设为r3的情况下，Δ1max＞Δ3＞Δ2min，Δ3‑Δ2min≤0.08％，r1＜r2＜r3，0.35≤r1/r2≤0.55，光缆截止波长为1260nm以下，波长1310nm的MFD为8.6μm以上并且为9.2μm以下。

技术领域

本发明涉及光纤。

本申请主张基于2015年5月27日在日本申请的特愿2015-107030号的优先权，并在此引用其内容。

背景技术

作为提高安装于光缆的光纤的安装密度的技术之一，提出有专利文献1以及非专利文献1记载的那样的细径高密度光缆。在细径高密度光缆中，与槽杆(slot rod)或者松套管那样的光缆构造不同，由于在光缆芯线上直接设置护套，因此不能避免局部的弯曲施加于光纤。一般情况下，被封闭在光纤的芯线内部的光由于弯曲而向芯线外泄露，即产生损耗。因此需要对细径高密度光缆安装耐弯曲性良好的光纤。

作为减少光纤的弯曲损耗的方法，能够列举出：(1)提高芯线部的折射率(与包层的相对折射率差、Δ)，(2)设置沟槽层，(3)在芯线周边设置空孔等。减少了这些弯曲损耗的光纤(低弯曲损耗光纤)能够安装于细径高密度光缆。

专利文献1：日本国特开2009-237341号公报

非专利文献1：M.Yamanaka et al,Ultra-high density optical fiber cablewith“Spider Web Ribbon”Proceedings of the 61st IWCS Conference,2-4,2012.

上述的低弯曲损耗光纤具有良好的弯曲损耗特性，另一方面，由于弯曲损耗的减少与模场直径(MFD：Mode Field Diameter)的缩小有折衷的关系，因而不能避免MFD的缩小化。因此在将该低弯曲损耗光纤与通用的单模光纤(SSMF，例如依照ITU-T G.652)连接的情况下，存在产生MFD不匹配的问题。具体而言，MFD的不匹配会在连接点产生损耗。另外，施工作业人员在使用OTDR等来检查光线路是否有异常情况等时，由于在该低弯曲损耗光纤与SSMF之间的连接点产生阶梯差，而难以与异常点进行区分等理由，因此也存在成为检查的障碍的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况所做出的，其课题在于提供能够抑制MFD的缩小化，并且减少弯曲损耗的光纤。

为了解决上述课题，本发明的一个方式的光纤具有：芯线；和包层，其至少具有：内包层部，该内包层部形成为与所述芯线同心状地包围所述芯线的外周，并与所述芯线的外周相邻；外包层部，该外包层部形成于所述内包层部的外周，所述光纤的特征在于，在将所述芯线的折射率设为Δ1，最大折射率设为Δ1max，外周半径设为r1，将所述内包层部的折射率设为Δ2，最小折射率设为Δ2min，外周半径设为r2，并且将所述外包层部的折射率设为Δ3，外周半径设为r3的情况下，Δ1max＞Δ3＞Δ2min，Δ3-Δ2min≤0.08％，r1＜r2＜r3，0.35≤r1/r2≤0.55，光缆截止波长为1260nm以下，波长1310nm的模场直径为8.6μm以上并且为9.2μm以下。

也可以为：在半径15mm的心轴上卷绕了10圈时的1550nm的损耗增加是0.02dB以下，在半径10mm的心轴上卷绕了1圈时的1550nm的损耗增加是0.2dB以下，光纤线束的波长1550nm的砂纸张力卷绕损耗增量是0.3dB/km以下。

也可以为：光纤线束的波长1550nm的砂纸张力卷绕损耗增量是0.15dB/km以下。