[发明专利]光学元件封装、光开关以及光学元件封装的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在框体内密封有光学元件的光学元件封装。

背景技术

公知有在框体内密封有各种光学元件的光学元件封装。

专利文献1记载了在由基座基板、树脂框以及透明板构成的框体内密封有接受从透明板透射的光的固体拍摄元件的固体拍摄装置。该固体拍摄装置中，固体拍摄元件载置于基座基板的上表面。

这样在框体内密封有固体拍摄元件的固体拍摄装置中，密封前混入框体内或者密封后在框体内产生的灰尘存在使固体拍摄装置的光学性能降低的可能性。例如，在上述灰尘附着于固体拍摄元件的受光面或者透明板的情况下，固定拍摄元件接受的光的光路被上述灰尘遮挡，所以固体拍摄装置的光学性能降低。

作为用于防止框体内产生灰尘的技术，专利文献2记载了在由基座以及密封玻璃构成的框体内密封有芯片的气密密封型半导体装置。该气密密封型半导体装置中，芯片在形成于基座的空腔(框体内)的底部配置，并被埋设于透光性树脂层。

专利文献1：日本公开专利公报“日本特开平10-144898号公报”(1998年5月29日公开)

专利文献2：日本公开专利公报“日本特开平6-53359号公报”(1994年2月25日)

在专利文献2记载的气密密封型半导体装置中，在填充透光性树脂前(例如引线结合时)，也无法否定灰尘混入框体内的可能性。

若在上述灰尘存在于框体内的状态下将透光性树脂层填充于框体内，则存在上述灰尘与被填充的透光性树脂一起移动的可能性。即上述灰尘进入形成的透光性树脂层内，存在遮挡向芯片入射或者从芯片射出的光的光路的可能性。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的是在框体内密封有光学元件的光学元件封装中，抑制在向光学元件入射或者从光学元件射出的光的光路上的灰尘可能产生的光学元件的性能降低。

为了解决上述课题，本发明的一实施方式光学元件封装是在框体内密封有光学元件的光学元件封装，其特征在于，具备具有透射光的光学窗口的盖，上述光学元件以使该光学元件的有效区域的至少一部分与上述光学窗口重叠的方式接合于上述盖。

根据上述结构，与将光学元件载置于框体的底部的情况比较，能够缩小光学元件与盖的间隔。即在被框体密封的空间中，能够抑制灰尘侵入光学元件与盖之间的可能性。因此，本发明的光学元件封装起到的效果是在框体内密封有光学元件的光学元件封装中，抑制在向光学元件入射或者从光学元件射出的光的光路上的灰尘可能产生的光学元件的性能降低。

在专利文献1记载的固体拍摄装置的情况下，在固体拍摄元件与透明板之间夹装基座基板和树脂框。因此，与固体拍摄元件与透明板的相对位置关系(例如，固体拍摄元件与透明板的距离)有关的误差由将固体拍摄元件与基座基板接合时的误差、向基座基板接合树脂框时的误差、以及向树脂框接合透明板时的误差累积而成。另一方面，根据上述结构，光学元件与盖接合，所以与光学元件与光学窗口的相对位置关系(例如，光学元件与光学窗口的距离)有关的误差的原因仅是将光学元件与盖接合时的制造误差。因此，根据上述结构，与专利文献1记载的固体拍摄装置相比，容易实现向光学元件入射的光或者从光学元件射出的光的光路长度的均匀化。

为了解决上述课题，本发明的一实施方式光学元件封装的制造方法是在由主体以及具有透射光的光学窗口的盖构成的框体内密封有光学元件的光学元件封装的制造方法，其特征在于，包括如下工序：以使上述光学元件的有效区域的至少一部分与上述光学窗口重叠的方式将该光学元件接合于上述盖的接合工序；以及通过将接合有上述光学元件的上述盖与上述框体接合而将上述光学元件密封的密封工序。

根据上述结构，本发明的一实施方式光学元件封装的制造方法起到与本发明的一实施方式光学元件封装相同的效果。

本发明起到的效果是在框体内密封有光学元件的光学元件封装中，抑制在向光学元件入射或者从光学元件射出的光的光路上的灰尘可能产生的光学元件的性能降低。

附图说明

图1中的(a)是表示本发明的第一实施方式光学元件封装的结构的分解立体图，(b)是表示该光学元件封装的结构的剖视图。

图2中的(a)是表示图1所示的光学元件封装的制造方法的流程图，(b)是表示在(a)所示的制造方法中向光学元件粘接光学窗口的工序的详细的流程图。

图3中的(a)是表示第一变形例的光学元件封装的结构的分解立体图，(b)是表示该光学元件封装的结构的剖视图。

图4是表示第二变形例的光学元件封装的结构的剖视图。