[发明专利]光学元件模块、光学元件模块的制造方法在审
申请号: | 201680002474.7 | 申请日: | 2016-05-10 |
公开(公告)号: | CN106612620A | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 岩田幸一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;H01L23/20;H01L27/14;H01L31/02;H01L33/48;H01S5/022 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 高培培,戚传江 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 元件 模块 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及在密封的壳体内搭载有光学元件的光学元件模块及其制造方法。
背景技术
一般,在密封的壳体内搭载有光学元件(具有光学功能的元件:LD:Laser diode,激光二极管或LED:light-emitting diode,发光二极管)的光学元件模块(以下,称为模块)具有以下构造,具备:壳体;安装在壳体内的光学元件;以及具备使光透射的窗的盖,并且封入有干燥后的不活泼气体。
在这种模块中,存在混入到模块内的异物(直径15μm左右)和水分对光学元件产生不良影响的问题。例如,当上述异物存在于入射到光学元件或者从光学元件出射的光的光路上时,会妨碍光学元件发挥预期的性能。
因此,在专利文献1中公开有如下技术:在壳体的内壁形成粘附剂层,在密封后使异物吸附到该粘附剂层。
另外,在专利文献2中公开有如下技术:在用于将光学元件固定于壳体的粘接剂中混入硅胶,通过该硅胶吸收模块内的水分。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本国公开特许公报“特开2003-37256号公报(2003年2月7日公开)”
专利文献2:日本国公开特许公报“特开平10-48242号公报(1998年2月20日公开)”
发明内容
发明所要解决的课题
但是,在公开于专利文献1和专利文献2的模块中,上述粘附剂层或粘接剂的材料都是液状的树脂,需要将该液状的树脂涂敷或喷射于壳体或光学元件的工序。因此,在上述模块中,产生以下所示的问题。
第一,在安装光学元件之后,在到进行密封为止的期间需要粘附剂的涂敷和固化的工序,以使得如在专利文献1中所述,在粘附剂层的形成时,使粘附剂不会附着到安装于壳体内的固态摄像元件的受光面或透光性的盖等上。因此,在公开于专利文献1的技术中,其制造工序变得复杂。
第二,虽然使上述模块内具备水分的吸附功能也很重要,但是当想要使液状的树脂具有吸收水分所需的体积时,需要将树脂涂敷得厚。于是,在公开于专利文献1和专利文献2的技术中,在控制树脂的厚度这一点上制造难易度也变高。
另外,在公开于专利文献2的技术中,由于将硅胶混入到粘接剂中来吸收模块内的水分,因此还产生以下的次要的问题。
(1)作为混入硅胶的粘接剂的材料,虽然推荐容易引起与硅胶之间的水分出入的透湿性高的硅树脂,但是还公知有,一般硅树脂容易产生硅氧烷等排气(アウトガス),可能对密封的光学元件产生不良影响。
(2)即使为了使粘接剂具有吸收水分所需的体积而在用于光学元件的固定的基础上,将混合有硅胶的粘接剂涂敷到壳体的内壁等,也在固化该粘接剂时,产生硅胶粒子的一部分残留在表面的情况,还存在该硅胶粒子在密封后在封装体内移动的问题。
本发明是鉴于上述的问题而完成的,其目的在于,提供一种光学元件模块及其制造方法,能够通过不需要复杂的制造工序的简单的结构进行残留在模块内的异物的吸附和水分的吸收。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题,本发明的光学元件模块在密封的壳体内安装有光学元件,其特征在于,具有自粘性且具备预定形状的树脂成型体通过上述自粘性而固定于上述光学元件模块内。
根据上述结构,具备预定形状的树脂成型体自身具有粘接性(自粘性),因此,能够利用该自粘性,容易地将树脂成型体固定于光学元件模块内、例如壳体的内壁或光学元件的不妨碍光路的面上。由此,能够简化用于将具有吸附残留在光学元件模块内的异物的功能的要素设置在光学元件模块内的制造工序。另外,能够预先将树脂成型体成型为具有预定形状,因此使树脂成型体具有吸收残留在光学元件模块内的水分所需的体积也变得容易。
另外,关于本发明的光学元件模块的制造方法,该光学元件模块在密封的壳体内安装有光学元件,上述光学元件模块的制造方法的特征在于,包括以下工序:成型体粘贴工序,将具有自粘性且具备预定形状的树脂成型体通过自身的自粘性至少粘贴于上述壳体;真空加热工序,对搭载有上述光学元件且粘贴有上述树脂成型体的壳体进行真空加热;以及密封工序,在通过上述真空加热工序进行真空加热之后,将设置有用于使光透射的光透射部的盖与上述壳体合起来进行密封。
根据上述方法,在如上所述地能够简化光学元件模块的制造工序的基础上,由于在实施真空加热工序之后实施密封工序,因此能够极大地减少残留在光学元件模块内的水分。
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