[发明专利]布线体、布线基板以及触摸传感器

说明书

本发明提供布线体。布线体(2)具备：导电部(5)，其具有在长边方向剖面观察时包含凹部(511)与凸部(512)的凹凸状的接触面(51)、以及与接触面(51)对置的顶面(52)，并至少含有导电性粒子(CP)；以及粘合层(4)，其层叠于接触面(51)而形成，粘合层(4)具有：平坦部(41)，其以大致恒定的厚度设置，并具有大致平坦的主面(411)；以及突出部(42)，其以与导电部(5)对应的方式设置在平坦部(41)上，并从主面(411)向导电部(5)侧突出，突出部(42)具有与接触面(51)接触且相对于接触面(51)的凹凸状互补的凹凸面，接触面(51)位于比主面(411)靠顶面(52)侧的位置，满足下述(1)式：L₁＞L₂···(1)，其中，在所述(1)式中，L₁是长边方向剖面观察时的接触面(51)的单位长度，L₂是长边方向剖面观察时的顶面(52)的单位长度。

技术领域

本发明涉及布线体、布线基板以及触摸传感器。

对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2015年1月30日在日本国提出的特愿2015－016897号所记载的内容通过参照编入本说明书，并作为本说明书所记载的一部分。

背景技术

公知有一种具有导体图案的电路基板，其中该导体图案通过在凹部的槽部填充有机金属油墨后，经由固化性树脂将该有机金属油墨转印至被印刷体而形成电路图案，并对该电路图案进行烧制来形成(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平4－240792号公报

在上述的电路基板中，固化性树脂等树脂层与有机金属油墨等导电部之间的机械接合力较弱，从而存在可能在该导电部与树脂层之间发生剥离的问题。

发明内容

本发明想要解决的课题在于，提供一种实现树脂层与导电部之间的剥离的抑制的布线体、布线基板以及触摸传感器。

[1]本发明所涉及的布线体具备：导电部，该导电部具有在长边方向剖面观察时包含凹部与凸部的凹凸状的第1面、以及与上述第1面对置的第2面，并至少含有导电性粒子；以及树脂层，该树脂层层叠于上述第1面而形成，上述树脂层具有：平坦部，该平坦部以大致恒定的厚度设置，并具有大致平坦的主面；以及突出部，该突出部以与上述导电部对应的方式设置在上述平坦部上，并从上述主面朝向上述导电部侧突出，上述突出部具有与上述第1面接触且相对于上述第1面的凹凸状互补的凹凸面，上述第1面位于比上述主面靠上述第2面侧的位置，上述布线体满足下述(1)式：

L₁＞L₂···(1)

其中，在上述(1)式中，L₁是上述长边方向剖面观察时的上述第1面的单位长度，L₂是上述长边方向剖面观察时的上述第2面的单位长度。

[2]在上述发明中，也可以构成为满足下述(2)式：

S₂＞S₁≥0.5S₂···(2)

其中，在上述(2)式中，S₁是上述凹部处的上述第1面与上述第2面之间的平均间隔，S₂是上述凸部处的上述第1面与上述第2面之间的平均间隔。

[3]在上述发明中，也可以构成为上述第1面具有使上述凸部与上述凹部交替地连续的波状，上述布线体满足下述(3)式：

100D₁≥S₃≥3D₁···(3)

其中，在上述(3)式中，S₃是相邻的上述凸部间的平均间隔，D₁是上述导电性粒子的平均粒径。