[发明专利]轴端部安装结构

说明书

本发明的轴端部安装结构是用于将与载置晶片的陶瓷板(12)一体化了的中空陶瓷轴(20)的端部气密地安装于在腔室(100)的底板(102)上设置的贯通孔(104)周边的结构。在中空陶瓷轴(20)的端面，介由金属层(28)气密地接合有金属材料制或金属‑陶瓷复合材料制的环构件(26)。螺栓(32)在环构件(26)介由金属密封件(30)载置于贯通孔(104)周边的状态下贯通底板(102)和金属密封件(30)，将环构件(26)拉向底板(102)并进行紧固。

技术领域

本发明涉及轴端部安装结构。

背景技术

已知有将载置晶片的陶瓷板与中空陶瓷轴一体化而成的半导体制造装置用构件(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-272805号公报

发明内容

发明想要解决的课题

另外，作为将这样的半导体制造装置用构件的中空陶瓷轴的端部气密地安装于在腔室的底板上设置的贯通孔周边的轴端部安装结构，已知有图4中所示的轴端部安装结构。在该安装结构中，在设置于腔室100的底板102上的贯通孔104的周边处，介由环状的金属密封件106而载置有中空陶瓷轴108的凸缘110。中空陶瓷轴108与陶瓷板112一体化而构成陶瓷加热器114。由两个截面为倒L字型的对开环(半割リング)合在一起而形成环状的夹具116，从上往下按压中空陶瓷轴108的凸缘110。螺栓118从夹具116的上表面贯通夹具116并与腔室100的底板102螺纹结合。通过这样做，使得腔室100的内部空间S1与中空陶瓷轴108的内部空间S2成为气密分离的状态。因此，可以将腔室100的内部空间S1设为真空气氛，将该内部空间S1与中空陶瓷轴108的内部空间S2隔绝(縁切り)。

但是，在图4的安装结构中，在夹具116与腔室100的底板102之间夹持有中空陶瓷轴108的凸缘110，因此若将螺栓118拧得过紧，则中空陶瓷轴108有可能会破裂。另一方面，存在如下的问题：若想要避免中空陶瓷轴108的破裂，则有时螺栓118的紧固变松，金属密封件106不能充分发挥作用，无法将腔室100的内部空间S1与中空陶瓷轴108的内部空间S2气密分离。

本发明鉴于上述的课题而完成，其主要目的在于，不损坏中空陶瓷轴，并且使腔室的内部空间与中空陶瓷轴的内部空间充分气密地分离。

用于解决问题的方案

本发明的轴端部安装结构是将与载置晶片的陶瓷板一体化了的中空陶瓷轴的端部气密地安装于在腔室的底板上设置的贯通孔周边的轴端部安装结构，其具备：

金属材料制或金属-陶瓷复合材料制的环构件，其介由金属层气密地接合于前述中空陶瓷轴的端面，

紧固构件，其在前述环构件介由密封层载置于在前述腔室的底板上设置的贯通孔周边的状态下贯通前述底板和前述密封层，且将前述环构件拉向前述底板并进行紧固。

在该轴端部安装结构中，中空陶瓷轴介由环构件和金属层而与腔室气密地接合。环构件介由密封层载置于在腔室的底板上设置的贯通孔周边，紧固构件贯通底板和密封层，且将环构件拉向底板并进行紧固。环构件是金属材料制或金属-陶瓷复合材料制，与陶瓷相比强度高。由此，若将紧固构件强力拧紧，则虽然环构件介由密封层而被拉向腔室底板的上表面，但不存在损坏环构件的危险，也不会紧固中空陶瓷轴。因此，即使将紧固构件强力拧紧也不存在损坏中空陶瓷轴的危险。另外，由于能够强力拧紧紧固构件，因而可以充分获得金属密封件的密封性。因此，能够使腔室的内部空间与中空陶瓷轴的内部空间充分气密地分离。

在本发明的轴端部安装结构中，前述紧固构件也可以是：从前述底板的下表面贯通前述底板和前述密封层并与前述环构件的螺栓孔螺纹结合的螺栓。