[发明专利]轮廓调谐电路有效

专利信息
申请号: 201680003012.7 申请日: 2016-08-25
公开(公告)号: CN106797222B 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: D.S.里普利;J.K.埃利斯;E.F.劳伦斯 申请(专利权)人: 天工方案公司
主分类号: H04B1/00 分类号: H04B1/00;H04B1/10;H04B1/52
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 于小宁;张泓
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 轮廓 调谐 电路
【权利要求书】:

1.一种射频系统,包括:

多掷开关,被配置为提供射频信号,所述多掷开关具有至少第一掷、第二掷和公共端口;

第一双工器通过第一迹线电连接至所述第一掷;

第二双工器通过第二迹线电连接至所述第二掷;

旁路电感器,耦接到所述公共端口;

可调谐电容电路,耦接到所述公共端口,所述可调谐电容电路被配置为,当所述第一掷被激活时提供与所述旁路电感器并联的第一有效电容,以及当所述第二掷被激活时提供与所述旁路电感器并联的第二有效电容;以及

控制电路,被配置为至少部分地基于所述多掷开关被激活的掷的特性来设置所述可调谐电容电路的状态以匹配当所述第一掷被激活时与所述第一迹线关联的阻抗,或者当所述第二掷被激活时与所述第二迹线关联的阻抗。

2.如权利要求1所述的射频系统,其中,所述射频系统被布置为使得所述射频信号在所述多掷开关的公共端口和天线端口之间传播。

3.如权利要求1所述的射频系统,进一步包括在所述公共端口和天线端口之间电耦接的可调谐陷波滤波器。

4.如权利要求3所述的射频系统,其中,所述可调谐陷波滤波器包含相并联的串联LC电路和第二可调谐电容电路。

5.如权利要求3所述的射频系统,进一步包括与所述可调谐陷波滤波器串联的谐波滤波器。

6.如权利要求1所述的射频系统,其中,所述多掷开关和所述可调谐电容电路集成在公共半导体裸芯上。

7.如权利要求1所述的射频系统,其中,所述多掷开关包含至少8个掷。

8.如权利要求1所述的射频系统,其中,所述第一掷和所述第二掷与不同频带关联。

9.如权利要求1所述的射频系统,其中,所述可调谐电容电路包含串联电路,所述串联电路的每个包含相串联的电容器和开关,所述串联电路的每个与所述旁路电感器并联。

10.一种封装模块,包括:

多掷开关,所述多掷开关具有多个掷和公共端口,所述多掷开关被配置为将所述多个掷中选择的掷耦合到所述公共端口;

天线端口;

旁路电感器,耦接在所述多掷开关的公共端口和所述天线端口之间的信号路径中;

可调谐电容电路,被配置为当所述多掷开关的不同掷被激活时提供与所述旁路电感器并联的不同有效电容;所述可调谐电容电路、所述旁路电感器和所述多掷开关被封装在公共封装内;以及

控制电路,被配置为至少部分地基于所述多掷开关被激活的掷的特性来设置所述可调谐电容电路的状态以匹配与被电连接至所述多掷开关被激活的掷的迹线关联的阻抗。

11.如权利要求10所述的封装模块,其中,所述可调谐电容电路被配置成至少8个状态。

12.如权利要求10所述的封装模块,进一步包括在所述多掷开关和所述天线端口之间电耦接的可调谐陷波滤波器。

13.如权利要求10所述的封装模块,进一步包括封装在所述公共封装内的功率放大器。

14.如权利要求10所述的封装模块,其中,所述多掷开关的不同掷与不同的相应频带关联。

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