[发明专利]尖晶石颗粒及其制造方法、及包含前述尖晶石颗粒的组合物和成形物

说明书

以往，尖晶石适用于宝石类、催化剂载体、吸附剂、光催化剂、光学材料、耐热绝缘材料等的用途，但未设想过作为具有导热性的无机填料的用途。因此，本发明的目的在于提供导热性优异的尖晶石颗粒。一种尖晶石颗粒，其包含尖晶石和钼，所述尖晶石含有镁原子、铝原子和氧原子，所述钼配置于前述尖晶石的表面和/或内部，前述尖晶石的[311]面的微晶直径为100nm以上。

技术领域

本发明涉及尖晶石颗粒及其制造方法、及包含前述尖晶石颗粒的组合物和成形物。

背景技术

以往，要求设备的小型轻量化、高性能化，与此相伴半导体装置的高集成化、大容量化得以发展。因此，设备的构成构件所产生的发热量增大，要求提高设备的散热功能。

作为提高设备的散热功能的方法，例如已知对绝缘构件赋予导热性的方法，更具体而言，向作为绝缘构件的树脂中添加无机填料的方法。此时，作为使用的无机填料，可列举出：氧化铝(alumina)、氮化硼、氮化铝、氧化镁、碳酸镁等。

近些年，设备的小型轻量化、高性能化正日益发展，需求具有高的导热性的无机填料。

然而，尖晶石是一般由MgAl₂O₄的化学组成表示的矿物，除了作为宝石类使用以外，从其多孔结构、修饰容易性的观点出发，还适用于催化剂载体、吸附剂、光催化剂、光学材料、耐热绝缘材料等的用途。

例如，专利文献1中记载了比表面积为80m²/g以上的MgAl₂O₄尖晶石粉末的发明。此时，前述尖晶石粉末的特征在于平均粒径为3～20μm。记载了：根据专利文献1所述的尖晶石粉末，通过将比表面积设为80m²/g以上，从而主要作为储存还原型催化剂载体可以得到高的催化活性。另外，记载了通过将平均粒径设为3～20μm，从而可以得到易于涂布且难以剥离，不会发生龟裂的覆盖层。

需要说明的是，记载了：专利文献1中记载的尖晶石粉末是对使用将氢氧化铝溶解于酸中而制备的铝盐与将氢氧化镁溶解于酸中而制备的镁盐进行合成焙烧，将得到的MgAl₂O₄尖晶石粉末进行粉碎而得到的。具体而言，记载了：使用前述氢氧化铝和氢氧化镁合成复合氢氧化物的沉淀物，对前述沉淀物进行热处理，将得到的MgAl₂O₄尖晶石粉末粉碎的所谓的共沉淀法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-48529号公报

发明内容

发明要解决的问题

以往，尖晶石如上所述适用于宝石类、催化剂载体、吸附剂、光催化剂、光学材料、耐热绝缘材料等的用途，但未设想过其作为具有导热性的无机填料的用途。其原因在于，从成本的观点出发，一直以来经常使用氧化铝，未设想过将作为比前述氧化铝导热性还低的物质被人所知的尖晶石用作导热性的无机填料。

因此，本发明的目的在于提供导热性优异的尖晶石颗粒。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题进行了深入广泛的研究。其结果发现通过增大尖晶石颗粒的规定的晶面的微晶直径而能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种尖晶石颗粒，其包含尖晶石和钼，所述尖晶石含有镁原子、铝原子和氧原子，所述钼配置于前述尖晶石的表面和/或内部，前述尖晶石的[311]面的微晶直径为100nm以上。

发明的效果