[发明专利]药物缓释成套装备和用于制备药物缓释系统的装置和方法

权利要求书

1.一种药物缓释成套装备，该药物缓释成套装备包括：

用于制备药物缓释系统的装置，该用于制备药物缓释系统的装置中包括在封闭条件下处于固相的药物载体，还包括混合空间，该混合空间配置为使得用于与所述药物载体形成药物缓释系统的药物从外界注射并与所述药物载体混合，其中，所述药物载体包括温敏性水凝胶形成聚合物，且所述药物缓释系统在室温下为液体而在体温下为凝胶或固体；以及

注射器，该注射器用于将所述药物注射到所述用于制备药物缓释系统的装置中。

2.根据权利要求1所述的药物缓释成套装备，其中，所述药物溶解或者悬浮于溶剂中，并且所述药物的至少一部分包含于微球体中。

3.根据权利要求1所述的药物缓释成套装备，其中，所述药物载体还包括用于帮助聚合物凝胶形成的凝胶形成助剂。

4.根据权利要求1所述的药物缓释成套装备，其中，处于固体相的所述药物载体为包括聚(环氧乙烷-氧化丙烯-环氧乙烷)和透明质酸钠的混合物，所述聚(环氧乙烷-氧化丙烯-环氧乙烷)和透明质酸钠为固体。

5.根据权利要求1所述的药物缓释成套装备，其中，所述装置包括位于所述装置一侧的药物注射部，以使得注射器针头位于所述装置或者从所述装置中脱离，并且以使得当所述注射器针头位于所述装置或者从所述装置中脱离时，所述装置的内部保持密封。

6.根据权利要求1所述的药物缓释成套装备，其中，该药物缓释成套装备还包括温度控制腔。

7.根据权利要求6所述的药物缓释成套装备，其中，所述温度控制腔包括壳体、用于将所述装置固定于所述壳体中的装置固定部以及用于将温度控制介质容纳于所述壳体内的温度控制介质容纳槽。

8.根据权利要求7所述的药物缓释成套装备，其中，所述装置固定部包括第一子单元和第二子单元，所述第一子单元直接接触所述装置，所述第二子单元用于将所述第一子单元固定地连接于所述壳体。

9.根据权利要求8所述的药物缓释成套装备，其中，所述第一子单元的一侧包括固定端，该固定端形成为沿朝向所述装置的方向凸起以固定所述装置，并且所述第一子单元的另一侧可拆卸地固定于所述第二子单元的一侧。

10.根据权利要求1所述的药物缓释成套装备，其中，所述药物缓释成套装备还包括用于混合所述药物载体和所述药物的搅拌器，所述搅拌器保持在所述装置中以用于制备药物缓释系统。

11.根据权利要求10所述的药物缓释成套装备，其中，所述搅拌器包括从用于直接地混合所述药物载体和所述药物的直接搅拌器、用于通过所述装置的运转间接地混合所述药物载体和所述药物的间接搅拌器以及用于间接地混合所述药物载体和所述药物同时直接地混合所述药物载体和所述药物的直接-间接搅拌器中选择的一者。

12.根据权利要求1所述的药物缓释成套装备，其中，处于固相的所述药物载体为冻干物料。

13.一种用于制备药物缓释系统的装置，该用于制备药物缓释系统的装置中包括在封闭条件下为固相的药物载体，还包括混合空间，该混合空间配置为使得用于与所述药物载体形成药物缓释系统的药物从外界注射并与所述药物载体混合，其中，所述药物载体包括温敏性水凝胶形成聚合物，且所述药物缓释系统在室温下为液体而在体温下为凝胶或固体。

14.根据权利要求13所述的装置，其中，处于固相的所述药物载体为冻干物料。

15.根据权利要求13所述的装置，其中，所述装置位于温度控制腔内。