[发明专利]用于制造柔性基底的方法

说明书

本发明涉及一种用于生产柔性基底的方法。根据本发明的方法，甚至在无需激光或光照射的情况下柔性基底层也可容易地分离于载体基底，从而可防止器件由激光或光照射引起的可靠性劣化和缺陷产生。此外，根据本发明的方法，可基于辊对辊工艺以更容易的方式连续地生产柔性基底。

技术领域

本申请要求于2015年7月24日提交的韩国专利申请第10-2015-0104964号的优先权的权益，其全部公开内容通过引用并入本文。

本发明涉及一种用于生产柔性基底的方法，并且更具体地，涉及一种使用柔性基底容易从其上剥离的载体基底来更有效地生产柔性基底的方法。

背景技术

最近，柔性电子器件(例如，柔性显示器、太阳能电池、区域照明器件、电子纸、柔性二次电池和触摸板)作为有前途的技术而受到关注。

开发柔性电子器件以制造便宜、易弯曲并且透明的电子器件和系统。

根据用于生产柔性基底的常规方法，将用于生产柔性基底的含溶剂的溶液施加至金属带或筒上形成预膜，并且将预膜分离、干燥并固化。该方法复杂且生产率低。

生产包含具有低电阻的透明电极的柔性基底的技术对于实现柔性电子器件是必不可少的。

降低金属导线的电阻的多种方法是已知的，例如，(1)通过降低导线的电阻率(ρ)，(2)通过减小导线的长度，或(3)通过增加导线的高度(厚度)。然而，对于方法(1)，电阻率限制了材料的选择。铜由于其足够低的电阻率，是目前最广泛使用的材料。其他材料(例如银)仅可以高价获得，从而限制了其使用。方法(2)由于与电路设计有关的问题而受到物理限制。鉴于方法(1)和方法(2)的限制，认为方法(3)是可接受的。然而，随着导线的高度增加，可能产生许多问题：例如，导线排列混乱、电短路、导线间短路和导线损坏。

因此，需要将金属导线嵌入基底中。就此而言，常规技术包括通过沉积和蚀刻而形成金属导线的期望图案的蚀刻技术和通过向难以进行干法蚀刻来图案化的膜(例如铜(Cu)薄膜)施加CMP而将导线镶嵌到绝缘膜中形成的凹槽中的镶嵌技术。

然而，这样的常规技术由于反复沉积/蚀刻而需要消耗大量材料，涉及复杂的加工步骤并且在对塑料基底中形成的金属层进行热处理时引起塑料基底的热损坏。

为了解决上述问题，提出了如下的技术：其中在硬质基底上形成金属导线，在其上涂覆可固化聚合物并使其固化，以及将该硬质基底机械剥离。然而，根据该技术，当将硬质基底从嵌入有金属导线的聚合物基底上强制剥离时，引起金属导线和聚合物基底的损坏，从而导致最终产品的缺陷。部分硬质基底未从聚合物基底上去除而保留并且成为杂质。

在这样的情况下，提出了如下的方法：其中在载体基底上形成可溶于水或有机溶剂或可光降解的牺牲层，在牺牲层上形成嵌入有金属导线的软质基底层，以及除去牺牲层以从载体基底分离并回收柔性软质基底。然而，根据该方法，通过在水中或有机溶剂中溶解或光降解而去除牺牲层增加了与处理使用过的水或有机溶剂相关的成本。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的在于提供了一种使用柔性基底容易从其上剥离的载体基底来更容易地生产柔性基底的方法。

本发明的又一个目的在于提供了一种无需沉积和蚀刻的用于更容易地生产具有金属图案的柔性基底的方法。

本发明的另一个目的在于提供了一种可以以卷的形式生产和分配的柔性基底。

技术方案

本发明的一个方面提供了一种用于生产柔性基底的方法，其包括

供给包含聚酰亚胺树脂的载体基底，

在所述载体基底上形成包含可固化聚合物的柔性基底层，