[发明专利]制备用于全模制封装的3D互连部件的方法

权利要求书

1.一种制备半导体部件封装的方法，包括：

提供包括导电迹线的基板；

利用焊料将多个表面安装装置(SMD)焊接至所述基板；

利用第一模制化合物在所述多个SMD上方并围绕所述多个SMD包封所述基板上的所述多个SMD；

通过分开所述基板来单切所述多个SMD，以暴露所述导电迹线并且形成多个部件组件，所述多个部件组件在所述部件组件的第一侧面和所述部件组件的第二侧面处包括暴露的导电迹线，所述部件组件的所述第二侧面与所述部件组件的所述第一侧面相对；

提供临时载体；

将所述部件组件中的至少一者安装至所述临时载体，其中所述至少一个部件组件的所述第一侧面和所述暴露的导电迹线朝向所述临时载体取向；

将包括导电互连件的半导体模片邻近所述部件组件中的所述至少一者安装至所述临时载体；

在所述至少一个经单切的部件组件和所述半导体模片安装至所述临时载体时，利用第二模制化合物包封所述部件组件中的所述至少一者和所述半导体模片以形成重构板材；

使所述导电互连件和所述暴露的导电迹线相对于所述第二模制化合物暴露在所述至少一个部件组件的所述第一侧面或所述第二侧面处；

在所述第二模制化合物上方形成第一重分布层，以将所述导电互连件和所述暴露的导电迹线电连接；以及

单切所述重构板材。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述基板包括两层层压层、印刷电路板(PCB)、或坯料模制化合物板材。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述部件组件包括无源装置。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述半导体模片为嵌入式半导体模片，所述嵌入式半导体模片包括耦接至所述半导体模片并相对于所述第二模制化合物暴露的所述导电互连件。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电互连件包括铜凸块或支柱。

6.根据权利要求1所述的方法，其中将所述单切的部件组件中的所述至少一者耦接至所述基板的所述焊料包含在所述半导体部件封装内并且相对于所述半导体部件封装不暴露。

7.一种制备半导体部件封装的方法，包括：

提供包括导电迹线的基板；

利用焊料将表面安装装置(SMD)附接至所述基板以形成部件组件；

将所述部件组件安装至临时载体，其中所述部件组件的第一侧面朝向所述临时载体取向；

将包括导电互连件的半导体模片邻近所述部件组件安装至所述临时载体；

在所述部件组件和所述半导体模片安装至所述临时载体时，利用模制化合物包封所述部件组件和所述半导体模片以形成重构板材；以及

使所述导电互连件和所述导电迹线相对于所述模制化合物暴露在所述部件组件的所述第一侧面或第二侧面处。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述基板包括两层层压层、印刷电路板(PCB)、或坯料模制化合物板材。

9.根据权利要求7所述的方法，还包括在将所述部件组件安装至所述临时载体之前，利用附加模制化合物在所述SMD上方并围绕所述SMD包封所述基板上的所述SMD。

10.根据权利要求7所述的方法，其中所述半导体模片为嵌入式半导体模片，所述嵌入式半导体模片包括耦接至所述半导体模片并相对于所述模制化合物暴露的所述导电互连件，其中所述导电互连件包括铜凸块或支柱。

11.根据权利要求7所述的方法，其中将所述部件组件耦接至所述基板的所述焊料包含在所述部件组件内并且相对于所述部件组件不暴露。

12.根据权利要求7所述的方法，其中暴露所述导电互连件和所述导电迹线进一步包括从所述重构板材移除所述临时载体并研磨所述重构板材。