[发明专利]粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板

说明书

本发明提供能够显著地提高与绝缘树脂的密合性和可靠性(例如吸湿耐热性)的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备由针状结晶构成的微细凹凸的粗糙化处理面，针状结晶的表面全部由Cu金属和Cu2O的混相构成。

技术领域

本发明涉及粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板。

背景技术

作为适合形成细距电路的印刷电路板铜箔，提出了作为粗糙化处理面具备经过氧化处理和还原处理(以下有时统称为氧化还原处理)而形成的微细凹凸的粗糙化处理铜箔。

例如，专利文献1(国际公开第2014/126193号)中公开了一种表面处理铜箔，其在表面具备由最大长度为500nm以下的针状的微细凹凸所形成的粗糙化处理层，所述针状的微细凹凸由铜复合化合物构成。另外，专利文献2(国际公开第2015/040998号)中公开了一种铜箔，其在至少一面具备：具有由铜复合化合物构成的最大长度为500nm以下大小的针状的凸状部所形成的微细凹凸的粗糙化处理层、和在该粗糙化处理层的表面的硅烷偶联剂处理层。根据这些文献的粗糙化处理铜箔，利用由粗糙化处理层的微细凹凸带来的锚固效果而能够得到与绝缘树脂基材之间的良好的密合性，同时能够形成具备良好的蚀刻因子的细距电路。专利文献1和2中所公开的具有微细凹凸的粗糙化处理层均是在进行碱脱脂等预处理后，经过氧化还原处理而形成的。由此形成的微细凹凸具有由铜复合化合物的针状结晶构成的特有的形状，具备所述微细凹凸的粗糙化处理面一般比由微细铜粒的附着所形成的粗糙化处理面、通过蚀刻赋予了凹凸的粗糙化处理面还微细。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/126193号

专利文献2：国际公开第2015/040998号

发明内容

然而，针对具备通过氧化还原处理所形成的由针状结晶构成的微细凹凸的粗糙化处理面，期望更进一步改善与绝缘树脂的密合性和可靠性。

本发明人等此次得到如下见解：对于在至少一侧具有具备由针状结晶构成的微细凹凸的粗糙化处理面的粗糙化处理铜箔，通过使针状结晶的表面全部由Cu金属和Cu2O的混相构成，从而使与绝缘树脂的密合性和可靠性(例如吸湿耐热性)显著地提高。

因此，本发明的目的在于提供能够显著地提高与绝缘树脂的密合性和可靠性(例如吸湿耐热性)的粗糙化处理铜箔。

根据本发明的一方式，提供一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有具备由针状结晶构成的微细凹凸的粗糙化处理面，所述针状结晶的表面全部由Cu金属和Cu2O的混相构成。

根据本发明的另一方式，提供一种覆铜层叠板，其具备上述方式的粗糙化处理铜箔。

根据本发明的另一方式，提供一种印刷电路板，其具备上述方式的粗糙化处理铜箔。

附图说明

图1是对构成在例1中得到的粗糙化处理铜箔的粗糙化处理面的微细凹凸的截面进行拍摄而得到的截面SEM图像。

图2是对构成在例1中得到的粗糙化处理铜箔的粗糙化处理面的微细凹凸(特别是针状结晶)的截面进行拍摄而得到的STEM-HAADF图像。

图3A是对构成在例1中得到的粗糙化处理铜箔的粗糙化处理面的微细凹凸(特别是针状结晶)的截面进行拍摄而得到的TEM图像。

图3B是图3所示的TEM图像的部分放大图像。