[发明专利]静电电荷减少系统

说明书

技术领域

本发明涉及静电电荷减少技术，更具体地说，涉及一种用于局部位置的静电电荷减少的静电电荷减少系统。

背景技术

在设备小型化市场趋势中，电路密度的不断增大迫使微芯片制造商不断提高产品性能，降低成本，以及将数十亿个晶体管挤入单个芯片。而这种设备小型化趋势带来了新的挑战，其导致需要更多的静态中和空气离子发生器来解决由于静电放电(electrostatic discharge,ESD)损坏而导致的关键器件故障问题。

通常可见的做法是在典型的微芯片测试处理机中同时安装大量的空气离子发生器，以减轻静电电荷生成，从而最大限度地减少或消除由于静电放电(ESD)引起的微芯片损坏。

为了克服日益增加的成本和器件灵敏度问题，正在生产出更专业的空气离子发生器以跟上工业小型化趋势，从而满足更严格和苛刻的要求。

但是，这依然受到限制。用于制造微芯片高度ESD敏感的部件或组件变得非常敏感，从而使得即使从空气离子发生器排出的正，负空气离子的轻微不平衡将导致在多种新一代ESD敏感设备的生产中造成质量问题和低产问题。

PCT/CN/2011/076825描述了一种使用密闭壳体内的湿气流减轻静电荷生成的方法。PCT/CN/2013/087133描述了将湿空气用于在周围环境中的空间开放性局部区域中减轻静电荷生成的方法。当需要同时在数个位置减轻静电荷生成时，本领域普通技术人员可以根据需要减轻的位置的确切数量重复地实施PCT/CN/2013/087133中的空间开放系统，从而相应地解决问题。

然而，通过常规手段的这些解决方案是不便的，并且成本较高。其不仅占用较大空间，还受到系统场地维护和综合维护工作的影响。

因此，与微芯片不太容易受到ESD损害的旧时代相比，保护微芯片免受ESD损伤的成本非常高。

因此，需要进一步的研究以寻找一种解决前述段落中强调的缺陷的更佳且更可行的技术方案从而解决微芯片保护的高成本挑战问题。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种静电电荷减少系统，其包括加湿器，连接到所述加湿器的出口的主流出空气输送管，其中从所述主流出空气输送管分支延伸出(branch)至少一个次流出空气输送管，其中将所述次流出空气输送管导向(direct)目标位置以将湿空气从所述加湿器输送到所述目标位置。

可选地，所述静电电荷减少系统进一步包括连接到所述加湿器的入口的主回流空气输送管，从所述主回流空气输送管分支延伸出至少一个次回流空气输送管，其中所述次回流空气输送管从所述目标位置将所述湿空气吸收回到所述加湿器。

可选地，至少一个微毛细管附连到所述主流出空气输送管，并将其导向特定的目标位置。

可选地，所述主流出空气输送管与所述主回流空气输送管连接以形成闭合回路或分别在其一端或两端密封从而形成开放性回路(open loop)。

可选地，在所述主流出空气输送管的末梢(tip end)和/或所述主回流空气输送管的末梢设置阀塞。可选地，所述阀塞包括中空圆柱形插入部和外部平头塞，其中在所述中空圆柱形插入部上设置开口。通过所述阀塞沿着所述中空圆柱形插入部的长度方向上的滑动，可以阻碍或者输送所述主流出空气输送管和/或所述主回流空气输送管中的湿空气。

可选地，所述主流出空气输送管和所述主回流空气输送管可以是具有切割壁(cut-off wall)以形成末梢开口的同一个管(the same piece of one single tubing)。可选地，所述次流出空气输送管和所述次回流空气输送管可以是具有切割壁(cut-off wall)以形成末梢开口的同一个管(the same piece of one single tubing)。

可选地，多个次流出空气输送管道从所述主流出空气输送管道上分支延伸出，并且多个次回流空气输送管从所述主回流空气输送管上分支延伸出。

可选地，将每个所述次流出空气输送管道和所述次流出空气输送管导向相同的目标位置以形成次空气输送回路。

可选地，所述主流出空气输送管和所述主回流空气输送管沿其长度方向在不同位置分别设置多个开口，至少一个次级管插入所述主流出空气输送管的一个开口以形成所述次流出空气输送管且至少一个次级管插入所述主回流空气输送管的一个开口以形成所述次回流空气输送管。