[发明专利]衬底支架接纳设备

说明书

本发明涉及一种用于在衬底支架夹箝方向SHCD上将衬底支架(11)夹箝在所述衬底支架(11)的预定位置中且释放所述衬底支架(11)的衬底支架接纳设备(1)，其包括用于所述衬底支架(11)的机械对准及电接触的至少一个衬底支架连接装置(21)，其中所述衬底支架连接装置(21)包括用于使所述衬底支架(11)与所述衬底支架连接装置(21)在对准方向上对准的分离衬底支架对准装置(211)及用于电接触所述衬底支架(11)的分离衬底支架接触装置(212)。此外，本发明涉及一种电化学处理设备(5)，其包括所述衬底支架接纳设备(1)。

技术领域

本发明涉及一种用于在衬底支架夹箝方向上将衬底支架夹箝在所述衬底支架的预定位置中且释放衬底支架的衬底支架接纳设备，其包括用于衬底支架的机械对准及电接触的衬底支架连接装置。此外，本发明涉及一种电化学处理设备。

背景技术

在当前最先进技术中，已知包括浸没于电解流体中的阳极的电化学处理设备。可交换衬底由衬底支架承载，所述衬底支架也可在电化学处理设备中交换以处理另一衬底。经由衬底支架，可将电流供应到衬底，其中通常将电流从电化学处理设备的衬底支架接纳装置供应到衬底支架。通常来说，由于处理时间较短，经由衬底支架而将非常高的电流供应到衬底。衬底浸没于电解流体中且布置成距阳极某个距离。通常，所述距离是衬底的横向尺寸的相当大部分或倍数。接着，阳极与衬底的对准不一定非常精确。但如果出于紧凑性的原因且出于更有效处理的原因，将减小阳极与衬底之间的距离，那么针对整个衬底上方的均匀处理结果，需要活性阳极及衬底表面的平行度的更高精确度。本申请者已发现，平行度的精确度的相当大部分由衬底支架在衬底支架接纳设备中的接纳过程确定。

US 5,522,975 A揭示一种用于在电镀槽中支撑工件的固定装置，其包括：框架，其包含用于将所述框架可移除地定位到所述电镀槽中的柄以及头，所述框架头具有从所述框架的前侧穿过其延伸到后侧的孔；支架，其具有在其前侧上用于邻近其周边支撑所述工件的平台(plateau)；所述框架头孔与所述支架平台互补且工件可定位于其上用于接纳所述平台以使所述工件与围绕其的所述框架前侧对准；及用于抵着所述平台保持所述工件的构件。

JP 2007 291463 A揭示一种用于电镀电子电路板的方法，其中待电镀的电子电路板附接到电镀固定装置且由电镀固定装置固持，且在电镀固定装置附接到电镀线中的电镀固定装置输送设备之后，在电镀线中测量电镀固定装置中的电子电路板的电阻值，且当所得测量值等于或低于预设电阻值时，实行电镀且当测量值大于预设电阻值时，从电镀线移除电镀固定装置。

EP 2 813 602 A1揭示一种用于在待处理的衬底上的垂直电流金属(优选铜)沉积的衬底支架的固持装置，所述固持装置包括至少第一装置元件、至少第二装置元件及至少第三装置元件，其中所述第一装置元件是用于紧固所述第二装置元件及所述第三装置元件的第一紧固构件；所述第二装置元件及所述第三装置元件是支撑元件，其经布置使得通过所述第二装置元件与所述第三装置元件之间的相应间隔界定(优选由第一装置元件、第二装置元件与第三装置元件之间的相应间隔界定)用于衬底支架的至少半围封接纳孔；其中所述第二装置元件进一步包括至少第一凹槽且所述第三装置元件进一步包括用于衬底支架的准确定位及固定的至少第二凹槽。

因此，本发明的目的是提供具有经改进的对准衬底的能力的衬底支架接纳设备。

发明内容

本发明的标的物是一种用于在衬底支架夹箝方向(SHCD)上将衬底支架夹箝在所述衬底支架的预定位置中且释放所述衬底支架的衬底支架接纳设备，其特征在于