[发明专利]用于电流金属沉积的水平电流电镀处理线的电流电镀装置及其用途

权利要求书

1.一种用于电流金属沉积的水平电流电镀处理线的电流电镀装置(1)；

其中所述电流电镀装置(1)包括布置于待处理衬底(8)的输送水平面下方的至少一第一电流电镀模块(2)及布置于所述电流电镀装置(1)的第一侧(4)上的至少一电镀夹具(3)；

其中所述第一电流电镀模块(2)包括位于所述电流电镀模块(2)内部的至少一电解质喷嘴及至少一阳极元件，其中所述电流电镀模块(2)进一步包括布置于所述阳极元件及所述电解质喷嘴上方的具有多个开口(6)的至少一盖板(5)，所述电流电镀装置(1)的特征在于

所述电流电镀装置(1)进一步包括布置于所述电流电镀模块(2)的所述盖板(5)的表面上的至少一衬底导引元件(7、7′)，其中所述衬底导引元件(7、7′)与所述电流电镀模块(2)的所述盖板(5)的所述表面结合。

2.根据权利要求1所述的电流电镀装置，其特征在于所述电流电镀装置(1)进一步包括布置于待处理衬底(8)的所述输送水平面上方的至少一第二电流电镀模块；其中所述第二电流电镀模块包括位于所述电流电镀模块内部的至少一电解质喷嘴及至少一阳极元件，其中所述第二电流电镀模块进一步包括具有多个开口的布置于所述阳极元件及所述电解质喷嘴下方的至少一盖板；其中所述电流电镀装置(1)进一步包括布置于所述第二电流电镀模块的所述盖板的表面上的至少一衬底导引元件，其中所述衬底导引元件与所述第二电流电镀模块的所述盖板的所述表面结合。

3.根据权利要求1所述的电流电镀装置，其特征在于所述电流金属沉积包括电流铜沉积。

4.根据权利要求1或2所述的电流电镀装置，其特征在于所述第一电流电镀模块(2)及/或所述第二电流电镀模块的所述衬底导引元件(7、7′)至少部分地永久性固定于所述对应电流电镀模块的所述相应盖板(5)的所述表面上。

5.根据权利要求1或2所述的电流电镀装置，其特征在于所述第一电流电镀模块(2)及/或所述第二电流电镀模块的所述衬底导引元件(7、7′)与所述对应电流电镀模块的所述相应盖板(5)的所述表面以可拆分方式连接。

6.根据权利要求1或2所述的电流电镀装置，其特征在于所述第一电流电镀模块(2)及/或所述第二电流电镀模块的每一衬底导引元件(7、7′)进一步包括位于其底部侧处的至少两个插塞，所述至少两个插塞装配于所述对应电流电镀模块的所述相应盖板(5)中的相应凹部或孔中。

7.根据权利要求1或2所述的电流电镀装置，其特征在于所述第一电流电镀模块(2)及/或所述第二电流电镀模块的所述盖板(5)针对每一衬底导引元件(7、7′)进一步包括相应凹部，所述衬底导引元件(7、7′)可以形状锁定方式定制配合地插入于所述相应凹部中。

8.根据权利要求7所述的电流电镀装置，其特征在于所述第一电流电镀模块(2)及/或所述第二电流电镀模块的所述凹部允许插入具有鸠尾形轮廓的衬底导引元件(7、7′)。

9.根据权利要求1或2所述的电流电镀装置，其特征在于所述第一电流电镀模块(2)及/或所述第二电流电镀模块的所述盖板(5)及其相应衬底导引元件(7、7′)由非金属材料制成。

10.根据权利要求9所述的电流电镀装置，其特征在于所述非金属材料包括聚合材料。

11.根据权利要求10所述的电流电镀装置，其特征在于所述聚合材料包括PTFE、PE及PP。

12.根据权利要求1或2所述的电流电镀装置，其特征在于所述电流电镀装置(1)的所述第一电流电镀模块(2)及/或所述第二电流电镀模块包括多个线性衬底导引元件(7、7′)，所述多个线性衬底导引元件(7、7′)在所述相应电流电镀模块内部沿所述待处理衬底(8)的输送方向彼此平行地伸展。