[发明专利]散热电路板、功率模块及制备散热电路板的方法

权利要求书

1.一种散热电路板，包括：

金属氧化物基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；其中，所述金属为可阳极氧化金属，所述金属氧化物基板通过对可阳极氧化的金属基板进行选择性阳极氧化处理而制备得到；

第一导电图案，用于负载较大的电流；所述第一导电图案包括在所述基板的厚度方向上自所述第一表面朝向所述第二表面延伸的第一内导电层以及自所述第一表面远离所述第二表面延伸的第一外导电层；其中，所述第一外导电层形成为与所述第一内导电层相适应的图案，并完全覆盖所述第一内导电层；

第二导电图案，形成在所述基板的第一表面侧，并用于负载较小的电流；所述第二导电图案包括在所述基板的厚度方向上自所述第一表面朝向所述第二表面延伸的第二内导电层以及自所述第一表面远离所述第二表面延伸的第二外导电层；

其中，所述第一内导电层和所述第二内导电层通过对所述金属基板进行选择性阳极氧化处理而制备得到；所述第二内导电层的厚度小于所述第一内导电层的厚度，所述第二外导电层的厚度等于所述第一外导电层的厚度，使得所述第一导电图案和所述第二导电图案的外表面基本上平齐，且所述第一导电图案的厚度大于所述第二导电图案的厚度。

2.如权利要求1所述的散热电路板，其中，所述金属为铝或铝合金。

3.如权利要求1所述的散热电路板，其中，所述第一内导电层中对应于功率元件安装位的区域至少部分地贯穿所述金属氧化物基板。

4.如权利要求3所述的散热电路板，进一步包括：

树脂绝缘层，形成在所述金属氧化物基板的第二表面侧；

陶瓷散热体，贯穿所述树脂绝缘层，并与对应所述功率元件安装位的第一内导电层中贯穿所述金属氧化物基板的部分热连接；

第三导电图案和/或用于增大陶瓷散热体散热面积的热扩散层，形成在所述树脂绝缘层和所述陶瓷散热体远离所述金属氧化物基板的表面侧。

5.一种功率模块，包括如权利要求1至4任一项所述的散热电路板以及设置在所述散热电路板上的功率元件。

6.一种制备散热电路板的方法，包括如下步骤：

⑴提供可阳极氧化的金属基板，所述金属基板具有相对设置的第一表面和第二表面；

⑵对所述金属基板进行选择性的阳极氧化处理，以得到其中嵌入有内导电图案的金属氧化物基板；其中，所述内导电图案自所述第一表面向所述第二表面延伸；

⑶在所述金属氧化物基板的第一表面形成至少覆盖所述内导电图案的金属层；

⑷对所述金属层进行图形化蚀刻处理，以得到形成在所述第一表面上并覆盖所述内导电图案的外导电图案；

其中，所述内导电图案包括第一内导电层和第二内导电层，所述第一内导电层的厚度大于所述第二内导电层的厚度；所述外导电图案包括第一外导电层和第二外导电层，所述第二外导电层的厚度等于所述第一外导电层的厚度；所述第一外导电层形成为与所述第一内导电层相适应的图案，并完全覆盖所述第一内导电层，以形成用于负载较大电流的第一导电图案；所述第二外导电层完全覆盖所述第二内导电层，以形成用于负载较小电流的第二导电图案；所述第一导电图案与所述第二导电图案的外表面基本上平齐，且所述第一导电图案的厚度大于所述第二导电图案的厚度。

7.如权利要求6所述的方法，其中，所述金属基板为铝或铝合金基板。

8.如权利要求6所述的方法，其中，所述内导电图案中对应于功率元件安装位的区域至少部分地贯穿所述金属氧化物基板。