[发明专利]封装的光电模块

权利要求书

1.一种芯片封装，包括：

集成电路，所述集成电路具有带有第一集成电路连接器焊盘和第二集成电路连接器焊盘的前表面，其中所述集成电路被配置为：调制数据、传送数据以及使数据串行化/解串行化；

第一集成电路电连接器，所述第一集成电路电连接器电耦合到所述第一集成电路连接器焊盘；

插入件，所述插入件具有底表面和面向所述集成电路的前表面的顶表面，该顶表面具有电耦合到所述第一集成电路电连接器的第一插入件连接器焊盘；

第二集成电路电连接器，所述第二集成电路电连接器电耦合到所述第二集成电路连接器焊盘；

光学集成电路，所述光学集成电路具有面向所述插入件的顶表面的底表面以及面向所述集成电路的前表面的顶表面，所述光学集成电路的顶表面具有电耦合到所述第二集成电路电连接器的第一光学集成电路连接器焊盘，其中所述光学集成电路被配置为传送光学信号；

光纤插座，所述光纤插座具有第一表面和第二表面，其中所述第一表面机械地和光学地耦合到所述光学集成电路的顶表面；以及

光纤连接器，所述光纤连接器机械地和光学地耦合到所述光纤插座的所述第二表面。

2.如权利要求1所述的芯片封装，其中所述光学集成电路包括在所述光学集成电路的底表面上的第二光学集成电路连接器焊盘；

其中所述插入件包括在所述插入件的顶表面上的第二插入件连接器焊盘；以及

其中所述芯片封装还包括电耦合到所述第二光学集成电路连接器焊盘和所述第二插入件连接器焊盘的光学集成电路电连接器。

3.如权利要求1或2所述的芯片封装，其中所述插入件包括由表面限定的空腔；以及

其中所述光学集成电路至少部分地被包括在所述空腔中。

4.如前述权利要求中任何一项所述的芯片封装，其中所述光纤插座包括在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上的透镜。

5.如前述权利要求中任何一项所述的芯片封装，其中所述光纤插座包括在所述第一表面上的、便于所述光纤插座与所述光学集成电路的顶表面之间的对准的第一对准特征件；以及

其中所述光纤插座包括在所述第二表面上的、便于所述光纤插座与所述光纤连接器之间的对准的第二对准特征件。

6.如前述权利要求中任何一项所述的芯片封装，其中所述光纤连接器包括被配置为沿着垂直于所述插入件的平面的方向机械地和光学地耦合到光纤的垂直光纤连接器。

7.如前述权利要求中任何一项所述的芯片封装，其中所述光纤连接器包括被配置为沿着所述插入件的平面中的方向机械地和光学地耦合到光纤的水平光纤连接器。

8.如前述权利要求中任何一项所述的芯片封装，其中所述集成电路被配置为执行以下各项之一：发送数据、接收数据以及发送和接收数据。

9.如前述权利要求中任何一项所述的芯片封装，其中第一集成电路被配置为发送数据；以及

其中所述芯片封装包括：

第二集成电路，所述第二集成电路具有带有第三集成电路连接器焊盘和第四集成电路连接器焊盘的前表面，其中所述第二集成电路被配置为接收数据；

第三集成电路电连接器，所述第三集成电路电连接器电耦合到所述第三集成电路连接器焊盘和在所述插入件的顶表面上的第二插入件连接器焊盘；以及

第四集成电路电连接器，所述第四集成电路电连接器电耦合到所述第四集成电路连接器焊盘和在所述光学集成电路的顶表面上的第二光学集成电路连接器焊盘。

10.如前述权利要求中任何一项所述的芯片封装，其中所述芯片封装还包括热耦合和电耦合到所述插入件的底表面的基板。

11.如权利要求10所述的芯片封装，其中所述插入件包括将所述插入件的底表面与所述插入件的顶表面电耦合的穿通插入件通孔。

12.如前述权利要求中任何一项所述的芯片封装，其中所述光学集成电路是使用绝缘体上硅技术来实现的。

13.如前述权利要求中任何一项所述的芯片封装，其中所述插入件包括有机材料、陶瓷、玻璃和半导体中的一者。

14.如前述权利要求中任何一项所述的芯片封装，其中，除了所述光纤连接器之外，所述芯片封装兼容回流焊直至260℃。