[发明专利]集成电极组件和包括该集成电极组件的电化学装置有效
申请号: | 201680004712.8 | 申请日: | 2016-02-19 |
公开(公告)号: | CN107431165B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 李柱成;陈善美 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | H01M2/14 | 分类号: | H01M2/14;H01M2/16;H01M10/052 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 电极 组件 包括 电化学 装置 | ||
1.一种用于制造集成电极组件的方法,所述方法包括:
通过在离型膜的顶部涂覆第一粘合剂聚合物分散体并使其干燥而形成第一粘合剂聚合物层(S1);
通过在所述第一粘合剂聚合物层的顶部涂覆包括多个无机颗粒和第二粘合剂聚合物的浆料并使其干燥而形成无机涂层(S2);
通过在所述无机涂层的顶部涂覆第三粘合剂聚合物分散体并使其干燥而形成第三粘合剂聚合物层(S3);
堆叠和层压所述第三粘合剂聚合物层以接触电极活性材料层(S4);以及
移除贴附至所述第一粘合剂聚合物层的离型膜,并且堆叠和层压所述第一粘合剂聚合物层以接触另一电极的活性材料层(S5);
其中通过浸涂、模涂、辊涂或逗点涂覆将所述第一粘合剂聚合物分散体、所述浆料和所述第三粘合剂聚合物分散体涂覆在其下层的表面上。
2.一种用于制造隔板集成电极组件的方法,所述方法包括:
通过在离型膜的顶部涂覆包括多个无机颗粒和第二粘合剂聚合物的浆料并使其干燥而形成无机涂层(S1);
通过移除所述离型膜并且在所述无机涂层的顶部涂覆第一粘合剂聚合物分散体并使其干燥而形成第一粘合剂聚合物层(S2);
通过在未形成所述第一粘合剂聚合物层的所述无机涂层上涂覆第三粘合剂聚合物分散体并使其干燥而形成第三粘合剂聚合物层(S3);以及
堆叠和层压所述第一粘合剂聚合物层和所述第三粘合剂聚合物层以各自接触电极活性材料层(S4);
其中通过浸涂、模涂、辊涂或逗点涂覆将所述第一粘合剂聚合物分散体、所述浆料和所述第三粘合剂聚合物分散体涂覆在其下层的表面上。
3.根据权利要求2所述的用于制造隔板集成电极组件的方法,
其中以浸涂法同时执行步骤(S2)和步骤(S3)处的涂覆。
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