[发明专利]包括互连区的单面电子模块的制造方法

说明书

本发明涉及一种电子芯片模块（17）的制造方法，所述电子芯片模块（17）包括金属化以及集成电路芯片，可从金属化的第一侧接入该金属化，集成电路芯片被从所述金属化的与所述第一侧相对的第二侧部署。所述方法的特征在于，其包括形成电互连元件（9C、19C、30）的步骤，所述电互连元件（9C、19C、30）不同于所述金属化，直接与所述芯片相连并且被从所述金属化的第二侧部署。本发明还涉及对应于所述方法的模块和包括所述模块的设备。

技术领域

本发明涉及电子芯片模块的制造方法，该模块包括金属化（或者电接触面）以及集成电路芯片，可从金属化的第一侧接入该金属化，集成电路芯片被从所述金属化的与所述第一侧相对的第二侧部署。

该模块优选地用于与部署在设备的承载体中的互连端电互连。

本发明特别地涉及电子芯片设备，如包括这样的模块的芯片卡。这样的设备可以包括各种电子组件，如例如显示器、键盘、电池等；这些设备可以生成功能（如生成单次使用号码（OTP））、允许显示最近的所执行的银行交易（完全与支付、转账、识别等类型的标准功能相关）。

本发明还涉及电子承载件（如接触式和/或非接触式芯片卡或者混合卡、射频票券或标签、射频应答器、集成或构成这样的模块的镶块（或嵌体））的领域。

这样的电子芯片承载件或设备可以尤其符合ISO/IEC 14443或ISO 78016标准。

术语“电路”意指电流传导元件的全部或一部分，尤其是电接触面、导电迹线、连接、改向迹线、与连接到该电路的至少一个集成电路或电子/电气组件（电容、线圈、电阻等）相关或不相关的电接点。所述集成电路芯片是芯片卡领域的已知芯片，尤其是双重接口（接触式和非接触式）、电致发光二极管、音频传感器、微控制器、（尤其是）接近射频场通信控制器NFC（Near field communication，近场通信）。

背景技术

美国专利5,598,032描述了用于连接到埋入在（接触式和非接触式）混合芯片卡的承载体中的天线的模块的组装方法，已知的是在承载体中设置腔体以便使得在模块转放到腔体中时天线的连接面对于与模块的连接而言是可接入的。任何种类的导电互连元件可以将模块的部署在包封之外的连接区与天线的连接面相连。

此外，通过如下步骤制造芯片卡模块是已知的。

- 在连续的电介质承载件或绝缘承载件的两个相对的面上实现导电迹线或者导电面（或金属化），

- 转放至少一个集成电路芯片并经所述至少一个集成电路芯片的背面将其固定在所述承载件或所述面上，

- 尤其通过焊接线将芯片连接到部署在模块外部面上的导电接触面以及连接到部署在模块内部面上的互连面，

- 在芯片周围的包封区中用保护树脂包封至少所述芯片和/或其连接，

- 在这些互连面上放置导电胶以用于连接到部署在卡主体中的天线，

- 剪切该模块并将其转放到卡主体的腔体中以便连接部署在卡主体中的（尤其是属于射频天线的）互连端。

技术问题

在混合类型（接触式和非接触式）的芯片卡中使用的双面模块需要在电介质承载膜的两个相对主面上进行昂贵的金属化（尤其是通过电化学制板）。

发明内容

本发明在一种优选的实现方式中提出了使用和配置/适配单面金属化模块以用于实现互连区。

该模块可以经由根据本发明形成的这些互连区来连接尤其是部署在承载体中的互连端。