[发明专利]有机硅橡胶组合物在用于制备高压直流绝缘体应用中的用途

权利要求书

1.有机硅组合物在用于制备高压直流应用的绝缘体中的用途，所述组合物包括：

a)100pt.wt.的至少一种具有烯基的聚有机聚硅氧烷，

b)0–100pt.wt.的交联剂组分，包括一种或多种聚有机氢硅氧烷，

c)5–100pt.wt.的填料组分，选自由具有50至400m²/g BET表面积的气相二氧化硅组成的群组，

d)0.1–2pt.wt.的至少一种介电活性化合物，选自由炭黑、石墨、石墨烯、富勒烯、碳纳米管和二氧化钛组成的群组，

e)固化催化剂，选自由分别相对于组分a)至d)的重量之和为0–1000ppm的能够硅氢加成的化合物和0.1至2wt.％的有机过氧化合物构成的群组，以及

f)0–50pt.wt.的一种或多种辅助添加剂，

所述有机硅组合物的固化产物在25至90℃范围内和在10kV/mm至30kV/mm的电场下的体积电阻率在1*10¹⁴至1*10¹⁶Ohm*cm之间。

2.根据权利要求1所述的有机硅组合物的用途，包括在热或光的辅助下固化所述有机硅组合物。

3.根据权利要求1所述的有机硅组合物的用途，包括作为组分a)的聚有机硅氧烷，其含有选自由烷基、苯基和三氟丙基构成的群组的有机取代基R和选自由烯基构成群组的取代基R¹，并且具有平均聚合度P_n在100至12000之间的硅氧基单元。

4.根据权利要求3所述的有机硅组合物的用途，所述烯基为乙烯基。

5.根据权利要求1所述的有机硅组合物的用途，其中，交联剂组分b)选自由包括式RHSiO和R₂HSiO_0.5单元并具有相对于组分b)的聚有机氢硅氧烷的所有硅氧烷单元为1至100mol.％的SiH单元含量的聚有机氢硅氧烷构成的群组，并且其中R如权利要求3中所定义。

6.根据权利要求1所述的有机硅组合物的用途，其中，所述介电活性化合物d)为炭黑。

7.根据权利要求1所述的有机硅组合物的用途，其中，所述介电活性化合物d)为具有30至1500m²/g的BET表面积，且平均颗粒尺寸D₅₀在0.001至50μm之间的导电填料。

8.根据权利要求7所述的有机硅组合物的用途，其中，所述介电活性化合物d)为具有30至1000m²/g的BET表面积的导电填料。

9.根据权利要求1所述的有机硅组合物的用途，其中，所述介电活性化合物d)为具有30m²/g的BET表面积且平均颗粒尺寸D₅₀在5至500nm之间的导电炭黑。

10.根据权利要求1所述的有机硅组合物的用途，其中，所述介电活性化合物d)为具有至少一种或多种下述性能的导电炭黑：

BET表面积为100至1500m²/g，和/或

颗粒尺寸D₅₀为5至500nm，和/或

DBP孔体积为300-600ml/100g，和/或

碘吸附为700-1200mg/g，和/或

pH 8-11，和/或

金属含量50ppm，和/或

硫含量150ppm，和/或

水含量0.5wt.％，和/或

挥发物含量1wt.％，和/或

小于125微米的细颗粒在颗粒中10wt.％，和/或

细沙含量：50mg/kg，和/或

灰含量：0.1wt.％。