[发明专利]芯片封装旁路组件

说明书

公开了一种连接器，其用于一自立式连接器端口，自立式连接器端口用于对接一外部可插拔模块。所述连接器具有沿所述连接器的纵向延伸的多个端子，从而多条线缆可端接于所述多个端子，且所述多个端子与所述多条线缆大体在水平方向对齐在一起。所述连接器包括一基座以及位于所述连接器的一卡收容槽的两侧的一对连接元件。所述多条线缆从所述连接元件的后方并从所述连接器端口出来。所述连接元件接合所述连接器端口，以将所述连接器固定就位在所述连接器端口内。

相关申请

本申请主张于2015年1月11日提交的题为“Molex通道”的在先美国临时专利申请US62/102045、2015年1月11日提交的题为“Molex通道”的在先美国临时专利申请US62/102046、2015年1月11日提交的题为“Molex通道”的在先美国临时专利申请US62/102047、2015年1月11日提交的题为“芯片与旁路设于电路板的外部接口之间的高速数据传输通道”的在先美国临时专利申请US62/102048、2015年5月4日提交的题为“自立式(free-standing)模块端口以及采用其的旁路组件”的在先美国临时专利申请US62/156602、2015年5月4日提交的题为“改进的线缆-直接式连接器(Cable-Direct Connector)”的在先美国临时专利申请US62/156708、2015年5月4日提交的题为“用于模块端口的LED指示用光组件以及结合其的端口”的在先美国临时专利申请US62/156587、2015年5月27日提交的题为“具有刮擦特征以及结合刮擦特征的旁路组件的线对板连接器”的在先美国临时专利申请US62/167036以及2015年6月19日提交的题为“具有顺从触点(compliant contact)以及结合顺从触点的旁路组件的线对板连接器”的在先美国临时专利申请US62/182161的优先权，所有的这些临时专利申请通过援引合并于本文。

技术领域

本发明涉及高频信号传输领域。

本发明概括而言涉及适合用于将高速信号从芯片或处理器等以低损耗传输至背板、母板以及其它电路板的高速数据信号传输线系统，而更具体而言涉及一种组件，所述组件在不采用一电路板上的迹线的情况下将一设备的芯片封装相互连接于入口/出口连接器、用于入口连接器和/或出口连接器的屏蔽的连接器端口、用于连接器端口的散热器、用于屏蔽的连接器端口的线缆-直接式连接器以及与连接器和连接器端口一起使用的指示用光组件。

背景技术

电子设备(诸如路由器、服务器、交换机等)需要以高数据传输速度运行，以满足(serve)在许多终端用户设备中的对带宽和流式(streaming)音频及视频的传送日益提高的需求。这些设备使用在安装于所述设备的一印刷电路板(母板)上的一主芯片元件(诸如一ASIC、FPGA等)与安装于所述电路板的连接器之间延伸的信号传输线。这些传输线以所述母板上或内的导电迹线形成并在所述芯片元件与所述设备的外部连接器或电路之间延伸。

典型的电路板通常由一便宜的材料(如公知的便宜的FR4)形成。虽然FR4便宜，但是熟知的是，FR4在以约6Gbps及更高的速率(例如在高于3GHz信号传输频率下)传输数据的高速信号传输线中将产生损耗。这些损耗随着频率增加而增大，且由此使得FR4材料用于约10GHz及以上的信号传输频率下高速数据传输应用是不令人满意的(undesirable)。为了将FR4用作用于高频率信号传输线的一电路板材料，设计者可能不得不采用放大器和均衡器，这增加了所述设备的最终成本(final cost)。