[发明专利]导电膜层叠体有效
| 申请号： | 201680005530.2 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN107206769B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 荻窪真也 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/18 | 分类号： | B32B27/18;B32B27/00;B32B27/36;G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 层叠 | ||
1.一种导电膜层叠体，其特征在于，具备：
导电膜，具有厚度小于70μm的绝缘基板与形成于所述绝缘基板的至少一个面上的导电层；
第1保护膜，以能够剥离的方式贴附于所述导电膜的第1面侧；及
第2保护膜，以能够剥离的方式贴附于所述导电膜的所述第1面的相反侧的面即第2面侧，
所述第1保护膜的厚度t1为75μm以上，
相对于所述导电膜，以180°剥离所述第1保护膜时的剥离力F1大于以180°剥离所述第2保护膜时的剥离力F2，且剥离力F1为0.5N/25mm以下。
2.根据权利要求1所述的导电膜层叠体，其中，
所述第1保护膜的厚度t1比所述第2保护膜的厚度t2厚。
3.根据权利要求1或2所述的导电膜层叠体，其中，
所述第1保护膜及所述第2保护膜的雾度值为15％以下。
4.根据权利要求1或2所述的导电膜层叠体，其中，
所述绝缘基板的厚度为50μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的导电膜层叠体，其中，
所述第1保护膜及所述第2保护膜具有粘结层。
6.根据权利要求1或2所述的导电膜层叠体，其中，
所述绝缘基板包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物或环烯烃共聚物。
7.根据权利要求1或2所述的导电膜层叠体，其中，
所述导电层形成于所述绝缘基板的两面。
8.根据权利要求1或2所述的导电膜层叠体，其中，
所述导电层具有由多个金属细线形成的网格结构。
9.一种导电膜层叠体，其特征在于，具备：
导电膜，具有绝缘基板与导电层,该绝缘基板的厚度为70μm以上且对角线的长度为20英寸以上，该导电层形成于所述绝缘基板的至少一个面上；
第3保护膜，以能够剥离的方式贴附于所述导电膜的第3面侧；及
第4保护膜，以能够剥离的方式贴附于所述导电膜的所述第3面的相反侧的面即第4面侧，
所述第3保护膜的厚度t3为75μm以上，
相对于所述导电膜，以180°剥离所述第3保护膜时的剥离力F3大于以180°剥离所述第4保护膜时的剥离力F4，且剥离力F3为0.5N/25mm以下。
10.根据权利要求9所述的导电膜层叠体，其中，
所述第3保护膜的厚度t3比所述第4保护膜的厚度t4厚。
11.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述第3保护膜及所述第4保护膜的雾度值为15％以下。
12.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述绝缘基板的厚度为90μm以上。
13.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述绝缘基板的对角线的长度为25英寸以上。
14.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述第3保护膜及所述第4保护膜具有粘结层。
15.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述绝缘基板包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物或环烯烃共聚物。
16.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述导电层形成于所述绝缘基板的两面。
17.根据权利要求9或10所述的导电膜层叠体，其中，
所述导电层具有由多个金属细线形成的网格结构。
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