[发明专利]高频开关模块有效
申请号: | 201680005556.7 | 申请日: | 2016-02-01 |
公开(公告)号: | CN107210722B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 上嶋孝纪 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H7/46 | 分类号: | H03H7/46;H03H7/38;H03H9/25;H03H9/72;H04B1/40 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 开关 模块 | ||
1.一种高频开关模块,具备:
开关元件,其具备共用端子、以及选择性地与该共用端子连接的第一被选择端子及第二被选择端子;
滤波元件,其与所述第一被选择端子以及所述第二被选择端子连接,且共用输出端子;
第一传输导体,其连接所述第一被选择端子与所述滤波元件;以及
第二传输导体,其连接所述第二被选择端子与所述滤波元件,
所述高频开关模块的特征在于,
还具备电感器,该电感器连接在所述第一传输导体与所述第二传输导体之间,
所述第一传输导体与所述第二传输导体的至少一部分的分离距离比所述第一被选择端子与所述第二被选择端子的分离距离短。
2.根据权利要求1所述的高频开关模块,其中,
具备电路基板,所述电路基板中,安装所述开关元件、所述滤波元件、以及所述电感器,且形成有所述第一传输导体和所述第二传输导体,
所述第一传输导体与所述第二传输导体形成在所述电路基板的不同的层,
在俯视所述电路基板时,所述第一传输导体与所述第二传输导体的至少一部分重合。
3.根据权利要求2所述的高频开关模块,其中,
所述第一传输导体与所述第二传输导体中的重合的部位的宽度不同。
4.根据权利要求2所述的高频开关模块,其中,
所述电感器是形成在所述电路基板的螺旋形状的导体图案,
在俯视所述电路基板时,所述螺旋形状的导体图案的一部分与所述第一传输导体的至少一部分重合。
5.根据权利要求4所述的高频开关模块,其中,
所述螺旋形状的导体图案与所述第一传输导体的重合的部位的宽度不同。
6.根据权利要求4或5所述的高频开关模块,其中,
形成在所述电路基板的内部且接近所述电感器的接地导体具有不与所述螺旋形状的中央开口部重合的形状。
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