[发明专利]导电性糊料以及使用该糊料的导电膜的制造方法在审
| 申请号： | 201680005619.9 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN107112068A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 藤田英史;金田秀治;村野由;伊东大辅 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D5/10;C09D5/24;C09D7/12;C09D129/14;C09D139/06;C09D201/00;H01B1/00;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 糊料 以及 使用 导电 制造 方法 | ||
1.一种导电性糊料，其特征在于，含有用唑化合物被覆的平均粒径1～100nm的铜微粒、平均粒径0.3～20μm的铜粗粒、树脂、氯化合物、二醇类溶剂。
2.如权利要求1所述的导电性糊料，其特征在于，所述氯化合物为选自氯化钠、氯化钙、氯仿以及三氯乙酸的至少一种。
3.如权利要求1所述的导电性糊料，其特征在于，所述导电性糊料中的所述铜微粒和所述铜粗粒的总量为50～90质量％。
4.如权利要求1所述的导电性糊料，其特征在于，所述导电性糊料中的所述铜微粒的质量和所述铜粗粒的质量的比例为1∶9～5∶5。
5.如权利要求1所述的导电性糊料，其特征在于，所述唑化合物为苯并三唑。
6.如权利要求1所述的导电性糊料，其特征在于，所述二醇类溶剂为乙二醇。
7.如权利要求1所述的导电性糊料，其特征在于，所述树脂为聚乙烯吡咯烷酮树脂以及聚乙烯醇缩丁醛树脂的至少一方。
8.如权利要求1所述的导电性糊料，其特征在于，所述导电性糊料含有分散剂。
9.一种导电膜的制造方法，其特征在于，在将权利要求1所述的导电性糊料涂布在基板上进行预烧成后，通过照射光进行烧成，在基板上形成导电膜。
10.如权利要求9所述的导电膜的制造方法，其特征在于，所述导电性糊料的涂布通过丝网印刷进行。
11.如权利要求9所述的导电膜的制造方法，其特征在于，所述预烧成通过50～200℃下真空干燥来进行。
12.如权利要求9所述的导电膜的制造方法，其特征在于，所述光的照射通过在脉冲周期500～2000μs、脉冲电压1600～3800V下照射波长200～800nm的光来进行。
13.如权利要求9所述的导电膜的制造方法，其特征在于，所述导电膜的厚度为1～30μm。
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