[发明专利]热循环用工作介质有效
申请号: | 201680005828.3 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN107109198B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 西田伸 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | C09K5/04 | 分类号: | C09K5/04 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 循环 用工 介质 | ||
热循环用工作介质具备HFO‑1123、HFC‑32以及HFO‑1234ze,HFO‑1123、HFC‑32以及HFO‑1234ze这三种成分作为主成分而被混合。
相关申请的相互参照
本申请基于2015年1月16日申请的日本专利申请第2015-7068号,并在此通过参照而将其全部的内容编入本申请。
技术领域
本发明涉及一种热循环用工作介质。
背景技术
热循环装置,例如,作为使用于制冷循环装置、朗肯循环装置、热泵循环装置、热输送装置等的热循环用工作介质(以下,简称为工作介质),专利文献1公开了将HFO-1123和HFC-32两种成分混合的混合物。由HFO-1123与HFC-32的混合物构成的工作介质包含HFO-1123,因此其循环性能优异。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开WO2012/157764号小册子
然而,HFO-1123与HFC-32的混合物有下述的课题。
为了减小对全球变暖的影响,在工作介质中要求GWP(全球变暖潜能值的省略)低。但是,HFC-32的GWP高达675,因此HFO-1123与HFC-32的混合物导致GWP变高。
HFC-32的临界温度为78.1℃,HFO-1123的临界温度为59.2℃,这两者的临界温度低,因此HFO-1123与HFC-32的混合物的临界温度低。例如,车辆用的制冷循环装置有在高温度条件下使用的情况,高温度条件是在散热器中与制冷剂进行热交换的空气的温度高的条件。该情况下,若制冷剂的临界温度低,则根据制冷剂的特性的制冷能力(即,循环性能)低,因此期望临界温度高。另外,在其他的热循环装置中临界温度高也可以说是有益的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种临界温度高的热循环用工作介质,该热循环用工作介质包含HFO-1123和HFC-32,且与将HFO-1123和HFC-32两种成分混合的介质相比较,GWP低。
在第一观点中,热循环用工作介质具备:
HFO-1123;
HFC-32;以及
HFO-1234ze,其中
HFO-1123、HFC-32以及HFO-1234ze这三种成分作为主成分而被混合。
HFO-1234ze的GWP低于HFC-32的GWP。并且,HFO-1234ze的临界温度高于HFO-1123、HFC-32的临界温度。
因此,根据第一观点,对HFO-1123与HFC-32的混合物进一步混合低GWP且高临界温度的HFO-1234ze。由此,与HFO-1123和HFC-32两种成分混合的工作介质相比较,能够降低工作介质的GWP并提高临界温度。
并且,在第二观点中,热循环用工作介质还具备HFO-1234yf,HFO-1123、HFC-32、HFO-1234ze以及HFO-1234yf这四种成分作为主成分而被混合。
HFO-1234yf的GWP低于HFC-32的GWP。并且,HFO-1234yf的临界温度高于HFO-1123、HFC-32的临界温度。
因此,根据第二观点,对HFO-1123与HFC-32混合低GWP且高临界温度的HFO-1234ze及HFO-1234yf。由此,与HFO-1123和HFC-32这两种成分混合的工作介质相比较,能够降低工作介质的GWP并提高临界温度。
附图说明
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