[发明专利]包层材料和电子设备用壳体有效
| 申请号： | 201680005863.5 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107206747B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 山本晋司;井上良二 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B23K20/00;B23K20/04;C22C23/00;H05K5/02;C22F1/00;C22F1/04;C22F1/06 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;狄茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包层材料 基合金 电子设备用 接合界面 接合部 壳体 配置 | ||
1.一种包层材料，其特征在于，该包层材料(10、210)包括：
由Mg－Li基合金构成的第1层(11、211)、
由Al基合金构成的第2层(12、212)、和
在沿厚度方向切断时的截面中配置在所述第1层与所述第2层的接合界面(Ia)的、由Cu基合金构成的第1接合部(13、213)，
该包层材料的比重为2.10以下，
所述第1接合部在所述接合界面以岛状配置。
2.如权利要求1所述的包层材料，其特征在于：
所述第1接合部在所述截面中被配置在所述接合界面的10％以上90％以下的部分。
3.如权利要求2所述的包层材料，其特征在于：
所述第1接合部在所述截面中被配置在所述接合界面的20％以上80％以下的部分。
4.如权利要求1～3中任一项所述的包层材料，其特征在于：
在所述截面中的所述第1接合部的厚度为0.5μm以上6μm以下。
5.如权利要求1～3中任一项所述的包层材料，其特征在于：
所述截面中的所述第1层的厚度为所述包层材料的厚度的60％以上90％以下。
6.如权利要求1～3中任一项所述的包层材料，其特征在于：
所述第1层与所述第1接合部之间的剥离强度为1.0N/mm以上。
7.如权利要求1～3中任一项所述的包层材料，其特征在于，还包括：
接合在所述第1层的与所述第2层相反一侧的表面的、由Al基合金构成的第3层(214)、
在所述截面中配置在所述第1层与所述第3层的接合界面的、由Cu基合金构成的第2接合部(215)。
8.如权利要求1～3中任一项所述的包层材料，其特征在于，
构成所述第1层的Mg－Li基合金含有6质量％以上15质量％以下的Li。
9.一种电子设备用壳体，其特征在于，该电子设备用壳体(1)由包层材料构成，该包层材料包括：
由Mg－Li基合金构成的第1层、
由Al基合金构成的第2层、和
在沿厚度方向切断时的截面中配置在所述第1层与所述第2层的接合界面的、由Cu基合金构成的第1接合部，
该包层材料的比重为2.10以下，
所述第1接合部在所述接合界面以岛状配置。
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