[发明专利]树脂清漆、预浸渍体、层叠板及印制线路板

说明书

本发明提供使用具有高耐热性、低相对介电常数、高金属箔粘接性、高玻璃化转变温度及低热膨胀性且成形性及镀敷覆盖性优异的热固化性树脂组合物的树脂清漆、预浸渍体、层叠板及印制线路板。具体而言，上述树脂清漆含有：(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅、及(G)有机溶剂。

技术领域

本发明涉及适合作为电子设备等的材料的树脂清漆、预浸渍体、层叠板及印制线路板。

背景技术

近年来，随着高速通信化、布线的高密度化、布线板的极薄化，在多功能型移动电话终端等的母板中，存在使布线板的布线宽度(L)与间隔(S)之比[L/S]也狭小化的倾向。伴随这样的L/S的狭小化，越发难以成品率良好且稳定地生产布线板。另外，在以往的布线板的设计中，考虑到通信故障等而在一部分的层设置被称作“跳层(日文：スキップ層)”的无布线图案的层。随着电子设备的高功能化，布线设计量增加，布线板的层数也增加起来，产生因设置上述跳层而使母板的厚度更进一步增加的问题。

作为改善这些问题的方法，有效的是使布线板所使用的绝缘材料的相对介电常数降低。因绝缘材料的相对介电常数降低，从而容易进行L/S的阻抗控制，因此能够以接近现状设计的形状稳定生产L/S，通过减少跳层，从而能够减少层数。因此，对于在布线板中所使用的绝缘材料要求相对介电常数小的材料特性。

近年来，随着电子设备的高密度化，在薄型化和低价格化推进的移动电话等的母板中，也为了应对薄型化而要求相对介电常数低的材料。另外，在以服务器、路由器、移动基站等为代表的通信系统的设备中，为了能够在更高频带使用、并且能够将高熔点的无铅焊利用于电子部件的钎焊中，作为在这些设备中所使用的基板的材料，也要求低介电常数、高玻璃化转变温度(高Tg)且回流耐热性优异的材料。

另外，就多功能型移动电话终端等所使用的母板而言，随着布线密度的增加及图案宽度的狭小化，在将层间进行连接时，要求基于小径的激光穿孔的连接。从连接可靠性的观点出发，使用场镀敷(日文：フィルドめっき)的事例较多，由于在内层铜与镀铜的界面的连接性非常重要，因此要求提高基材的激光加工性。

通常在基材的激光加工后进行除去树脂的残渣成分的工序(去污处理工序)。由于在激光穿孔底面及壁面进行去污处理，因此在利用去污处理大量溶解基材的树脂成分的情况下，存在因树脂的溶解而激光穿孔形状显著变形的风险，另外还会引起由壁面的凹凸不均而产生镀敷覆盖(日文：めっき付き回り)的不均匀性等各种问题。因此，要求因去污处理而使基材的树脂成分溶解的量、所谓的去污溶解量成为适当的值。

迄今，为了制成相对介电常数小的热固化性树脂组合物，开始使用使其含有相对介电常数小的环氧树脂的方法、引入氰酸酯基的方法、使其含有聚苯醚的方法等。但是，若仅仅将这些方法简单地组合，则难以满足相对介电常数的降低、高的耐热性、可靠性、无卤素等各种要求。提出了例如：含有环氧树脂的树脂组合物(参照专利文献1)；含有聚苯醚和双马来酰亚胺的树脂组合物(参照专利文献2)；含有聚苯醚和氰酸酯树脂的树脂组合物(参照专利文献3)；含有苯乙烯系热塑性弹性体等和/或三烯丙基氰脲酸酯等中的至少一者的树脂组合物(参照专利文献4)；含有聚丁二烯的树脂组合物(参照专利文献5)；使聚苯醚系树脂、多官能性马来酰亚胺和/或多官能性氰酸酯树脂、以及液状聚丁二烯进行预反应而成的树脂组合物(参照专利文献6)；含有赋予具有不饱和双键基的化合物或使其接枝而得到的聚苯醚、和氰脲酸三烯丙酯和/或异氰脲酸三烯丙酯等的树脂组合物(参照专利文献7)；含有聚苯醚与不饱和羧酸或不饱和酸酐的反应生成物、和多官能性马来酰亚胺等的树脂组合物(参照专利文献8)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭58－69046号公报

专利文献2：日本特开昭56-133355号公报

专利文献3：日本特公昭61－18937号公报