[发明专利]具有卡盘组件维护模块的晶片处理系统

权利要求书

1.一种晶片处理设备，包括：

封围体；

升降组件，所述升降组件在所述封围体内，其中所述升降组件包括上转子板和轴部，所述轴部附接至所述上转子板并且由旋转马达来旋转，其中所述轴部的上端连接至卡盘夹具；

下转子板，所述下转子板连接成与所述轴部一起旋转；

升降马达，所述升降马达连接至所述升降组件，所述升降马达用于升高和降低所述升降组件以相对于所述下转子板垂直地移动所述上转子板；和

摆动臂，所述摆动臂具有一个或更多个喷嘴，其中所述摆动臂可从所述升降组件上方的第一位置移动至偏离所述升降组件的一侧的第二位置。

2.如权利要求1所述的设备，进一步包括在所述下转子板上的三个或更多个接触环支架和在所述下转子板上的三个或更多个晶片支架，所述三个或更多个接触环支架与所述上转子板中的外通孔对准，且所述三个或更多个晶片支架与所述上转子板中的内通孔对准。

3.如权利要求1所述的设备，进一步包括拉伸弹簧，所述拉伸弹簧向下推动所述轴部。

4.如权利要求1所述的设备，进一步包括在所述封围体内的堰，以及堰升降致动器，所述堰升降致动器连接至所述堰，以升高和降低所述堰。

5.如权利要求1所述的设备，进一步包括密封测试组件，所述密封测试组件位于所述转子板上方并且具有压板，所述压板包括压板密封件和气体端口，其中所述压板密封件适于密封相抵于支撑于所述转子板上的卡盘组件的接触环的顶表面。

6.如权利要求1所述的设备，进一步包括卡盘组件，所述卡盘组件保持于所述轴部上，其中所述卡盘组件具有接触环，所述接触环具有环密封件，其中所述接触环可附接至背板，且所述背板具有卡盘装配部，所述卡盘装配部与所述卡盘夹具接合。

7.如权利要求6所述的设备，其中所述升降组件可移动至装载/卸载位置，其中所述接触环被支撑于所述接触环支架上并且与所述背板分离。

8.如权利要求6所述的设备，进一步包括激光器和一个或更多个感测器，所述激光器导引于所述环密封件处，且所述一个或更多个感测器用于感测从所述环密封件反射的光。

9.一种晶片处理方法，包括下述步骤：

将卡盘组件放置到环维护模块中；

将所述卡盘组件的背板夹持至所述环维护模块的上转子板上；

降低所述上转子板，以将所述卡盘组件的接触环与所述背板分离；

将晶片装载至晶片支架上；

升高所述上转子板，以使所述背板重新附接至所述接触环；

从所述环维护模块移除容纳有所述晶片的所述卡盘组件；和

使所述接触环支撑于附接至下转子的接触环支架上，其中所述接触环支架延伸通过所述上转子板中的间隙开口。

10.如权利要求9所述的方法，进一步包括下述步骤：在将所述卡盘组件放置到所述环维护模块中之前，升高所述环维护模块的升降机构至向上位置并且将所述卡盘组件的接触环上的销与所述环维护模块的上转子板中的开口对准。

11.如权利要求9所述的方法，进一步包括下述步骤：将压板密封至所述接触环上，并且引入加压气体至测试空间中，所述测试空间形成于所述晶片的顶表面与所述压板之间。

12.如权利要求9所述的方法，进一步包括下述步骤：经由磁性耦接来将所述背板重新附接至所述接触环。

13.一种晶片处理方法，包括下述步骤：

将卡盘组件放置到环维护模块中，其中所述卡盘组件包括接触环和背板，所述接触环具有环密封件；

将所述卡盘组件的所述背板夹持至所述环维护模块的转子板上；和

旋转所述卡盘组件，同时将清洁液体施加至所述卡盘组件上，

在清洁处理之后，所述环维护模块执行所述环密封件的光学检查，包括将压板密封至所述接触环上，并且引入加压气体至测试空间中，所述测试空间形成于所述晶片的顶表面与所述压板之间。