[发明专利]电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物、树脂固化物和电子器件

权利要求书

1.一种电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其包含阳离子聚合性化合物(a)、含有下述式(1)所表示的结构的吸湿性化合物(b)和阳离子聚合引发剂(c)，

[化1]

式(1)

式(1)中，R表示(i)酰基、(ii)烃基、或(iii)在所述烃基的碳-碳键之间具有选自由-O-、-S-、-CO-和-NH-组成的组中的至少一种的基团，其中，(i)、(ii)和(iii)所具有的氢原子的一部分可以被羟基、卤原子或氰基取代，M表示铝原子，n为2～20的整数，2个以上的R和M各自可以相同，也可以不同，*1和*2分别表示与末端基团的键合部位或者相互键合，

基于所述电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物100质量％，所述阳离子聚合性化合物(a)的含量为50质量％至99.8质量％，所述吸湿性化合物(b)的含量为0.1质量％至50质量％，所述阳离子聚合引发剂(c)的含量为0.1质量％至10质量％，并且所述吸湿性化合物(b)相对于所述阳离子聚合引发剂(c)的质量比为0.5～5。

2.如权利要求1所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其中，所述阳离子聚合性化合物(a)为环氧化合物、乙烯基醚化合物或氧杂环丁烷化合物。

3.如权利要求1或2所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其中，含有溶剂(d)，所述溶剂(d)的沸点为100℃以上。

4.如权利要求1或2所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其中，所述阳离子聚合性化合物(a)具有一个以上的脂环式骨架。

5.如权利要求4所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其中，所述脂环式骨架为三环癸烷骨架和氢化双酚A骨架中的至少一者。

6.如权利要求1或2所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其中，所述式(1)中，*1和*2相互键合。

7.一种树脂固化物，其是通过将权利要求1～6中任一项所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物固化而形成的。

8.一种电子器件，其是使权利要求1～6中任一项所述的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物固化而被密封而成的。

9.一种电子器件，其是被权利要求7所述的树脂固化物密封而成的。